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本セミナーでは、接着について基礎から解説し、各種材料の凝集力を得るための硬化原理を解説いたします。
また、DSC装置やFT-IR装置を使って硬化率と硬化挙動を測定・評価する方法を誤解しやすい点などを交えて説明いたします。
さらに、近年普及してきた光DSC装置について、一般のDSC装置を一時的に改造した事例を含めて紹介いたします。

本セミナーでは、光半導体の基礎から解説し、光半導体のパッケージング技術の現状と課題およびその対策について説明いたします。

本セミナーでは、車載パワーデバイスで求められる高分子実装材料について取り上げ、その要求性能、設計指針、課題と開発の方向性まで幅広く解説いたします。

本セミナーでは、ディスプレイ全体の最新市場動向から解説し、有機EL、μ-LED、量子ドットDisplayに焦点をあて、それぞれの特徴、課題、今後について解説いたします。

本セミナーでは、適正なヒートシールをするためにどのような点に留意すべきか、またよく起こるヒートシール不良の国内外の事例をあげて説明し、対応策やいわゆるヒートシール技術以外のシール技術やその適用事例を説明いたします。

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

本セミナーでは、マルチパーパス製造設備における封じ込め設計と洗浄のポイントについて、原薬工場、固形製剤工場、既存設備改造など、構築事例を元に解説いたします。

本セミナーでは、マルチパーパス製造設備における封じ込め設計と洗浄のポイントについて、原薬工場、固形製剤工場、既存設備改造など、構築事例を元に解説いたします。

本セミナーでは、ヒートシールのメカニズムなど基礎から解説し、ヒートシールに係る不具合の原因と未然防止、対策法について詳解いたします。

本セミナーでは、有機EL技術のキーポイントとなっている、Vitriflex社のR2Rスパッタリングや、Flex-e Matelials社のフレキシブルバリア膜の新しいの技術内容や市場について、分かりやすく詳細に解説いたします。

本セミナーでは、高分子膜/フィルムの透過、透湿、拡散、収着挙動などの基礎原理を網羅し、高分子透過膜、分離膜、バリア膜についての問題や現状についても解説いたします。