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本セミナーでは、有機デバイス封止材について解説し、フレキシブル性、透明性を下げずにバリア性、耐久性を上げる手法について詳解いたします。

本セミナーは、ヒートシールについて基礎から解説し、理論的な材料選定やシール条件の設定法を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、高分子膜/フィルムの透過、透湿、拡散、収着挙動などの基礎原理を網羅し、高分子透過膜、分離膜、バリア膜についての問題や現状についても解説いたします。

本セミナーでは、マルチパーパス製造設備における封じ込め設計と洗浄のポイントについて、原薬工場、固形製剤工場、既存設備改造など、構築事例を元に解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、金属、CFRP、ゴムなどの高圧、低・高温下での水素劣化の要因解明と耐久性、信頼性の評価、最新の規制動向について詳解いたします。

本セミナーでは、マレイミド系樹脂について基礎から解説し、構造と耐熱物性の関係性、パワーデバイス封止樹脂の適用事例について詳解いたします。

本セミナーでは、高分子材料による封止・透過について基礎から解説し、フレキシブル性、透明性を下げずにバリア性、耐久性を上げる手法について詳解いたします。