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本セミナーでは、メモリデバイス (DRAM、NANDフラッシュ、NORフラッシュなど) の基本から最新の技術開発・研究状況および市場動向等を多面的かつ平易に解説いたします。

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

本セミナーでは、ALD (原子層堆積) 技術、ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用について、堆積の原理や材料を中心に解説いたします。
また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

本セミナーでは、半導体の基礎、流体力学、電磁気学、AIから解説し、物理的洗浄について原理から丁寧に説明いたします。
また、半導体デバイス製造工程の歩留まりを決定する洗浄プロセスの中でもスプレー、超音波、ブラシを利用した物理的洗浄方法とその際に生じる静電気障害への対策についても解説いたします。

本セミナーでは、先端プロセスノード別の市場・用途・顧客と生産キャパシティ動向、主要ICファウンドリ各社 (TSMC、Samsung、GlobalFoundries) の最新動向、プロセスノード別売上金額・生産キャパ・増強計画、アプリケーション・顧客等の市況をレポートいたします。
また、先端パッケージ・プロセス・材料等のトピックスにも一部言及いたします。

本セミナーでは、講師の研究成果を題材に、原子層堆積法の特に表面反応を中心とした機構について解説いたします。
また、最新研究成果として3D-CoolALD (室温三次元成膜ALD) による各種酸化物膜の室温形成技術について解説いたします。

本セミナーでは、薄膜堆積やドライエッチングなどの半導体プロセスに用いられる非平衡プラズマの基礎から解説し、プラズマCVDやドライエッチングの原理、装置構造、処理条件の最適化法などについて説明いたします。

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。
また、プリント配線板の放熱方法、密閉・自然空冷・強制空冷筐体の放熱方法、放熱部品の使用上の注意について解説いたします。

本セミナーでは、限界が近いと言われている半導体微細化の技術や業界動向と、さらには、この限界問題を見据えた新しいデバイス創出の取り組みについて、「JSTさきがけ:情報担体とその集積のための材料・デバイス・システム」にて研究総括を務める若林先生が講演いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。

本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。