技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、レジスト塗布技術の基礎から密着性を含む現像特性を説明し、レジスト剥離工程において従来の剥離技術、及び新規な環境に優しいレジスト剥離 (除去) 技術について紹介いたします。
(12:30〜14:25)
フォトリソグラフィー技術は、レジストの塗布、べーク、露光、現像などの工程を伴い、また、工程の途中では、膜厚測定や、屈折率測定、パターンの寸法評価、現像の面内均一性の評価など、様々なプロセス評価を伴う。
本講演では、レジストの塗布から現像に至るまでのリソグラフィー技術のプロセスの概要と最適化方法について紹介する。
(14:35〜16:30)
半導体、LCD等の電子デバイス製造では、成膜、パターン作製 (レジスト塗布、露光、現像) 、エッチング、レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上にトランジスタを形成している。特に、微細素子のパターンニングに用いられるレジストの剥離プロセスにおいては、硫酸、過酸化水素、アミン系有機溶剤など環境負荷の大きい薬液を大量に使用している。
本講習では、レジストの密着性を含む現像特性全般について講演するとともに、特に、レジスト剥離工程において従来の剥離技術、及び新規な環境に優しいレジスト剥離 (除去) 技術について紹介する。イオン注入されたレジストの構造についても言及する。
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