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世界半導体業界メモリ市況変調と新配線材料に対するビジネスの羅針盤

今年はもっと激動の

世界半導体業界メモリ市況変調と新配線材料に対するビジネスの羅針盤

東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2018年7月12日(木) 10時30分 16時30分

修得知識

  • パラダイムシフトとイノベーションの正しい定義
  • 最新の世界半導体動向、最新の世界半導体製造装置動向
  • 今後台風の目となる中国半導体動向
  • 半導体メモリ市況変化の真の理由
  • 最先端の配線材料やバリアメタル材料
  • IoTおよびAIの本質とは何か、IoTおよびAI時代の半導体、装置、材料産業とはどのようなものか
  • 提案型に変化したビジネスで装置、部材、設備、材料メーカーが生き延びるにはマーケティングが必要不可欠であること

プログラム

 2017年は半導体メモリ市場が大爆発した。ビッグデータ時代を迎えて3次元NANDがつくってもつくっても足りない状態となり、サムスン電子、SK Hyynix、マイクロンの3社に集約されたDRAMメーカーが”緩やかな談合“を行った結果、DRAM価格が2倍以上に高騰したからである。2018年は、そのメモリ市況に変調が見られる。メモリメーカー各社がNANDの投資をDRAMに変換し始めたのだ。新聞は「NANDが調整局面に入った」と報じているが正しくない。真の理由は、中国が巨大DRAM工場の建設を3カ所で開始したことによる。この中国を脅威と捉えた既存DRAMメーカーが、微細化投資を加速し、中国を叩き潰す戦略に出たのである。
 講演では、このような激動の世界半導体業界動向と共に、各種製造装置の市場規模や企業別のシェアを詳述する。また、今後、最先端の配線材料がCuからCoに替わり、バリアメタルにもCoが使われる最新動向をお話しする。最後に、昨年世間を騒がせた東芝メモリのその後の動向について報じる。

  1. はじめに (自己紹介)
  2. 本講演の概要と結論
  3. パラダイムシフトとイノベーション
    1. パラダイムシフトとは何か
    2. イノベーションとは何か
    3. 破壊的イノベーションとは何か
    4. 新市場型破壊と低コスト型破壊
    5. 年までの世界半導体市場予測
    6. 2012年に行った2050年までの世界半導体市場予測
    7. メモリ市場の爆発により、世界半導体市場予測が上方修正
    8. メモリ市場の爆発の次はプロセッサ (SOC) の爆発がやってくる
  4. 世界半導体製造装置市場の動向
    1. 2017年以降、製造装置市場は2000年のITバブル時の市場規模を超えて成長
    2. 2017年の要素技術毎の装置市場は全て前年比で二桁成長
    3. 2015年以降は露光装置市場を抜いてドライエッチ市場が最大規模に
    4. 要素技術毎のすべての装置市場規模と企業別シェアの動向
    5. 2018年はEUV露光装置・元年になるか
    6. なぜ3次元NANDのメモリセルの深孔はラムリサーチのエッチャーでなければ開かないのか
    7. 3次元NANDの生産を律速していたのは、2017年はドライエッチャー、2018年はCVD装置
    8. 洗浄装置でスクリーンのシェア低下は止ったか
    9. 全ての装置で「1強+その他」または「2強」の状況になった
  5. 今後台風の目となる中国半導体産業の動向
    1. 中国半導体市場の状況と課題
    2. 紫光集団傘下の長江ストレージの3次元NANDの状況
    3. 中国が3か所で巨大DRAMファブの建設中を開始
    4. 大物をヘッドハントした中国ファンドリーのSMIC
    5. 半導体大国への道を進み始めた中国
  6. メモリ市況変調の真の原因 (震源地は中国だった)
    1. 『NANDが調整局面に入った』 (日経産業新聞2月19日) は間違い
    2. なぜ2017年にDRAM価格が2倍以上に高騰したのか
    3. メモリメーカーがNANDの投資をDRAMに変換する理由
    4. グーグルやアマゾンがDRAMを求めてサムスン電子詣で
    5. 真の理由は既存DRAMメーカーが中国DRAMを叩き潰す戦略に出たため
    6. 2020年に生き残っているDRAMメーカーはサムスン電子だけかもしれない
  7. 最先端配線材料がCuからCoに変化
    1. 論文統計から見える技術動向
    2. なぜCu配線が使えなくなるのか
    3. 欧州のコンソーシアムimecのロードマップ
    4. インテルが10nmプロセッサにCo配線を使用
    5. IBMが開発したTa (N) /Coバリア
    6. 今後の微細配線およびバリアメタルの展望
  8. IoTおよびAI時代の半導体産業
    1. IoTの本質とは何か
    2. AIの本質とは何か
    3. IoTおよびAI時代に半導体産業はどうなるのか
    4. 装置、材料、部品メーカーはどう対応するべきか
  9. 装置、部材、設備、材料メーカーが生き延びるために
    1. あらゆるビジネスが提案型にパラダイムシフトした
    2. 提案するにはマーケティングが必要不可欠
    3. 何がイノベーションを妨げているのか
    4. 全員がマーケッターになれ
    5. 国際学会はマーケティングの絶好の機会である
  10. 昨年世間を騒がせた東芝メモリのその後の動向
    1. 東芝メモリの売却が無事完了
    2. 東芝メモリの本質的な課題は何か (“低成長”と“烏合の衆”)
    3. 東芝メモリがその課題を解決するにはどうしたら良いか
    4. 最先端3次元NAND (96層) における東芝メモリの状況と今後の期待
  11. まとめと提言
    • 質疑応答・名刺交換

講師

会場

ビジョンセンター浜松町

4F Jルーム

東京都 港区 浜松町2-8-14 浜松町TSビル 4階,5階,6階 (受付6階)
ビジョンセンター浜松町の地図

主催

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