技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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2017年は半導体メモリ市場が大爆発した。ビッグデータ時代を迎えて3次元NANDがつくってもつくっても足りない状態となり、サムスン電子、SK Hyynix、マイクロンの3社に集約されたDRAMメーカーが”緩やかな談合“を行った結果、DRAM価格が2倍以上に高騰したからである。2018年は、そのメモリ市況に変調が見られる。メモリメーカー各社がNANDの投資をDRAMに変換し始めたのだ。新聞は「NANDが調整局面に入った」と報じているが正しくない。真の理由は、中国が巨大DRAM工場の建設を3カ所で開始したことによる。この中国を脅威と捉えた既存DRAMメーカーが、微細化投資を加速し、中国を叩き潰す戦略に出たのである。
講演では、このような激動の世界半導体業界動向と共に、各種製造装置の市場規模や企業別のシェアを詳述する。また、今後、最先端の配線材料がCuからCoに替わり、バリアメタルにもCoが使われる最新動向をお話しする。最後に、昨年世間を騒がせた東芝メモリのその後の動向について報じる。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/4/26 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
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2024/5/8 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
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2024/5/27 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン | |
2024/5/28 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
2024/5/29 | ドライエッチングのメカニズムと最先端技術 | オンライン | |
2024/5/30 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
2024/5/30 | 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 | オンライン | |
2024/5/30 | 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
2024/5/31 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン | |
2024/5/31 | 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
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2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
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