技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2018年6月22日 10:30〜12:00)
ファンアウトパッケージを中心とする先端パッケージ技術、市場の動向、求められる材料、プロセス、今後の期待を材料メーカーの視点から紹介する。FOWLP/PLPについては、ダイファースト、ダイラストプロセスの特徴と課題、求められる材料について紹介する。また、日立化成が提案する先端パッケージに関する新技術と、材料メーカー/装置メーカーと連携して進めている先端パッケージ技術開発の枠組みおよびテストビークル試作の状況についても紹介する。
(2018年6月22日 13:00〜14:20)
近年スマートフォンやウェアラブルデバイスの普及にともないFOWLP (Fan Out Wafer Level Package) の採用が急速に拡大している。FOWLPは基板を用いないことで薄型化することができ電気特性にも優れることからこれらの製品にとって非常に有効とされる。
製造プロセスで用いられるキャリアサイズは8インチや12インチウェハー状、または500ミリメートルを超える大型角パネル状などがあり、いずれも従来の75×240ミリメートル程度のストリップ状基板に比較して非常に大判である。また搭載されるチップに関してもMEMSのような中空、フリップチップ、マルチダイによるモジュールなど様々であり樹脂封止工程に対する要求は難易度の高いものとなってきているが、このようなパッケージに対してはコンプレッションモールドが非常に有効な手法となる。本講座ではコンプレッションモールド技術の特長とその大判化対応について紹介する。
~再配線 (RDL) の信頼性に関する話題を中心に~
(2018年6月22日 14:30〜15:50)
異種デバイスの集積化はSiチップ同士の積層からTSVを導入したSiインタポーザを経て、現在、InFOを代表とするFOWLPの三次元拡張による集積デバイスが実用化され、さらに、FO技術による異種電子部品の統合システムモジュール化が加速される状況にあります。マイクロバンプと再配線 (RDL) の形成プロセスは、集積化の進展を支える基幹技術であり、プロセスが展開される舞台 (下地基板) の多様化に伴う課題や配線性能向上に応じた課題に対する不断の取り組みはプロセス装置や材料の新たな開発を推進する原動力になっています。
本セミナーでは、マイクロバンプとRDLの基礎プロセスを再訪し、今後の微細化に向けた論点整理を行い、再配線の信頼性向上への指針についても言及致します。
(2018年6月22日 16:00〜17:00)
主に2.5D/3D積層プロセスの薄ウエハ搬送用に開発されたウエハ仮貼り合わせ/剥離技術は,HBMやHMC等の積層DRAMをはじめとする各種製品での実用化が進んでいる。また近年では,InFO等のFOWLP向けにも適用が始まっており,各社で検討が進められている。
本講演では、薄ウエハ搬送用仮貼り合わせ/剥離技術に関し、装置の紹介を中心に、使用される接着材、機械式剥離、レーザー剥離、剥離後の洗浄等について最新技術を紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン | |
2024/5/28 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
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2024/5/30 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
2024/5/30 | 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 | オンライン | |
2024/5/30 | 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
2024/5/31 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
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2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
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