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半導体パッケージの故障解析・信頼性評価入門

基礎から学べる

半導体パッケージの故障解析・信頼性評価入門

～パッケージの要素技術から不具合までを一連学習～
東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2018年4月23日(月) 13時00分 ～ 16時30分

プログラム

　半導体パッケージは基本形のDIPに始まり様々な形態に進化・多様化してきた。そうした進化・多様化は、多ピン化や小型化、多機能化といった目的を実現するためであるが、パッケージの本来の目的である、外部環境から半導体チップを守るという基本機能は忘れてはならない。
　本セミナーでは、入門者向けに各種パッケージの種類とその要素技術、材料を解説する。さらに、パッケージの信頼性評価方法、代表的な故障モードを説明し、要素技術や使用材料との関連を解説する。この分野の入門者や技術部門以外の方が、半導体パッケージ技術とその故障・信頼性について体系的に理解するのに役立つものと考える。

  1. 半導体製造前工程
    1. 前工程と後工程とは
    2. パッケージ信頼性に関わるウエハ工程
      • ボンディングパッド
      • パッド下構造
      • パッシベーション膜
      • バッファコーティング膜
  2. 半導体パッケージの種類と要素技術
    1. DIP/QFP
      • リードフレームとワイヤボンディング
      • トランスファーモールディング
    2. BGA/FCBGA
      • パッケージ基板
      • ハンダボール
      • バンプ
      • アンダーフィル
      • フリップチップ ボンディング
    3. QFP、CSWLP
      • シンギュレーション
      • 液状封止材
    4. SiP/FOWLP
      • ダイ再配置
      • コンプレッションモールディング
      • PoP
  3. パッケージの信頼性評価方法
    1. 加速試験方法
      • 高温多湿試験
      • 温度サイクル試験
      • 高温バイアス試験
    2. 故障モードと解析方法
      • ボンディング強度
      • 配線腐食
      • パッケージクラック
    3. 試験条件と加速係数
    • 質疑応答・名刺交換
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講師

  • 礒部 晶 氏
    株式会社 ISTL
    代表取締役
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会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 第1特別講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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