技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体デバイス製造の動向を紹介した後、従来のドライ/ウェットエッチングの基礎と課題、ALEの基本原理、そして各種材料のALE開発事例までを、メーカの研究開発現場にいる講師が、実経験を交えて分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。
本セミナーでは、2.5D, 3D, チップレット、Siブリッジなど最新の実装技術を解説いたします。
また、先端半導体パッケージで材料に求められる機能と開発状況を報告いたします。
本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説いたします。
本セミナーでは、Cu配線延命の為、導入されてきた最近の技術、技術開発が進行中のCu配線延命技術、及び、代替配線技術の現状と課題について解説いたします。
また、線幅の太い電源ラインをシリコン基板の表側や裏側に埋設するブレークスルーの開発が進行中であるが、これらのメリットと技術課題についても解説いたします。
本セミナーでは、プラズマの性質やプラズマ中で起こっている基本的な現象 (電離、解離、拡散、消滅) を解説するとともに、半導体微細加工において重要なパラメータとなる壁へのイオンや化学活性種のフラックス量がどのような過程で決定づけられているかを説明いたします。
本セミナーでは、ダイヤモンドウェハ、半導体デバイス、その他のデバイス応用に関する研究開発の現状、課題、最新動向まで解説いたします。
本セミナーでは、ALD (原子層堆積) 技術、ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用について、堆積の原理や材料を中心に解説いたします。
また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介いたします。
本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。
本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。
本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。
本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Out型パッケージを構成する基礎と半導体デバイス集積化のこれまでの開発経緯の整理をしつつ、先進パッケージの今後の開発動向及び市場動向を展望いたします。
本セミナーでは、性能とコスト・量産性のメリットから、次世代パワー半導体用材料として期待される「酸化ガリウム」について、材料の基礎から、トランジスタ、ショットキーバリアダイオードなどデバイス開発の最新事例、今後の課題と展望を解説いたします。
本セミナーでは、半導体を代表する集積回路 (IC) の製造から、ICや電子部品を回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、半導体パッケージングの最新の動向を紹介し、2022年6月に終えたECTC2022の中から各種インターポーザ、チップレット、3D-IC/TSV、Cu-Cuハイブリッド接合等に関連したプロセス技術・材料技術の発表を中心にハイライトを行います。ECTC2022の総発表件数362件 (ポスター110件含む) から60件以上の注目の発表をピックアップして解説する予定です。
本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。
本セミナーでは、シリコンIGBT、ワイドギャップパワーデバイスの最新動向について解説いたします。
本セミナーでは、最近の半導体パッケージングで話題となっているFOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) とシリコン貫通配線 (TSV) を使った三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴やそれらに必要とされる技術について分かりやすく説明いたします。
本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。
本セミナーでは、ALD (原子層堆積) 技術、ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用について、堆積の原理や材料を中心に解説いたします。
また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介いたします。
本セミナーでは、半導体パッケージングについて取り上げ、半導体パッケージングの基礎から、水平分業の現状、Globalな見地から業界の最新動向について解説いたします。
本セミナーでは、限界が近いと言われている半導体微細化の技術や業界動向と、さらには、この限界問題を見据えた新しいデバイス創出の取り組みについて、「JSTさきがけ:情報担体とその集積のための材料・デバイス・システム」にて研究総括を務める若林先生が講演いたします。
本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。
本セミナーでは、ヘテロジニアス・インテグレーション/チップレット、2.xD〜3Dなど先端パッケージの開発動向、次世代高速通信対応を中心とした先端パッケージ向け電子材料開発の最前線、多様化・高度化するパッケージング手法に対応し続けてきたモールディング技術動向まで、3つの技術的側面を3名の有識者が解説いたします。