技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体のセミナー・研修・出版物

半導体洗浄技術の要点、工夫と効果の確かめ方

2022年12月7日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体洗浄の基礎とポイント、評価について解説いたします。

EUVリソグラフィの発展・課題とレジスト材料・技術の研究・開発動向

2022年12月7日(水) 10時30分16時15分
オンライン 開催

5GやAI対応で益々の高速・大容量・低電力・軽量・小型可が求められる半導体にEUVLが活用され始めております。
第1部では、マスク吸収体材料、Stochastic Errorに対応レジスト、ペリクルなど、新しい材料開発が進むEUVリソグラフィー全体の要素技術・課題・展望について、当技術の先駆者である木下氏が解説いたします。
第2部以降ではレジスト材料技術にフォーカスし、Photon StochasticとChemical Stochastic低減のためのアプローチや、メタル含有レジストの反応機構や課題などをご紹介いたします。

ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用

2022年12月6日(火) 10時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、ALD (原子層堆積) 技術、ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用について、堆積の原理や材料を中心に解説いたします。
また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介いたします。

半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向

2022年11月30日(水) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

半導体デバイスにおける洗浄技術の基礎と技術動向、今後の課題

2022年11月29日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、洗浄技術の基礎から歩留改善のための技術について経験豊富な講師がわかりやすく解説いたします。
また、次世代の汚染制御・洗浄乾燥技術についても解説いたします。

半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間)

2022年11月29日(火) 10時30分16時30分
2022年12月7日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向

2022年11月25日(金) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、原材料の役割や特徴などを基礎から説明いたします。
また、先端半導体について、WLP/PLP向け、SiP/AiP向け、車載IC向け、パワー半導体向けの4つのカテゴリーに分類し、材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告いたします。

半導体産業動向 2022後期

2022年11月24日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、不足が解消されつつある半導体の市場動向、需要の変化、主要メーカーの戦略から今後の展望についての予想を解説いたします。

半導体集積化における3次元集積実装技術の研究開発と国家プロジェクトおよび最新技術動向

2022年11月21日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

半導体ウェットエッチングの基礎とプロセス制御およびグリーンプロセス

2022年11月16日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、ウェットエッチング加工特性に影響する要因とその制御方法やグリーン化への取り組みを詳解いたします。

酸化ガリウムの実用化と新しいパワーデバイス材料「二酸化ゲルマニウム」の可能性

2022年11月14日(月) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、酸化ガリウムの特徴やデバイス化における難点とそれを克服するための試みから、大きな可能性を秘めた新材料「二酸化ゲルマニウム」について解説いたします。

ALE (アトミック レイヤー エッチング) 技術の基本原理と最新動向、今後の展望

2022年11月11日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造の動向を紹介した後、従来のドライ/ウェットエッチングの基礎と課題、ALEの基本原理、そして各種材料のALE開発事例までを、メーカの研究開発現場にいる講師が、実経験を交えて分かりやすく解説いたします。

半導体封止材の設計技術と評価方法

2022年10月31日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

先端半導体パッケージ技術、材料開発の最新動向と課題

2022年10月25日(火) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、2.5D, 3D, チップレット、Siブリッジなど最新の実装技術を解説いたします。
また、先端半導体パッケージで材料に求められる機能と開発状況を報告いたします。

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

2022年10月25日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説いたします。

ポリマー系有機半導体材料の開発最前線

2022年10月20日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

半導体配線材料・技術の最新動向

2022年10月20日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、Cu配線延命の為、導入されてきた最近の技術、技術開発が進行中のCu配線延命技術、及び、代替配線技術の現状と課題について解説いたします。
また、線幅の太い電源ラインをシリコン基板の表側や裏側に埋設するブレークスルーの開発が進行中であるが、これらのメリットと技術課題についても解説いたします。

プラズマ生成の基礎・現象の理解と半導体微細加工・エッチングプロセスの基礎

2022年10月20日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、プラズマの性質やプラズマ中で起こっている基本的な現象 (電離、解離、拡散、消滅) を解説するとともに、半導体微細加工において重要なパラメータとなる壁へのイオンや化学活性種のフラックス量がどのような過程で決定づけられているかを説明いたします。

ダイヤモンド半導体の現状・課題・最新動向

2022年10月19日(水) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ダイヤモンドウェハ、半導体デバイス、その他のデバイス応用に関する研究開発の現状、課題、最新動向まで解説いたします。

ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用

2022年10月17日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ALD (原子層堆積) 技術、ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用について、堆積の原理や材料を中心に解説いたします。
また、LSI、薄膜トランジスタ、パワーデバイスに応用した時の特長や課題についても紹介いたします。

3次元集積実装技術の最新研究開発動向

2022年10月13日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

半導体プロセス技術の基礎とノウハウおよびトラブル対策

2022年10月7日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

半導体需給2023年:これまでの半導体不足の要因とその後の業界動向

2022年10月6日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

半導体洗浄の工学的基礎と要点、トラブル対策の視点

2022年10月3日(月) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

半導体製造における洗浄技術の基礎と技術トレンドと問題点把握

2022年9月30日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

チップレット・Siブリッジ・3D Fan-Outパッケージによる半導体デバイス集積化プロセスの基礎と今後の開発動向

2022年9月30日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Out型パッケージを構成する基礎と半導体デバイス集積化のこれまでの開発経緯の整理をしつつ、先進パッケージの今後の開発動向及び市場動向を展望いたします。

コンテンツ配信