技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
パワーエレクトロニクス + 電源 + インバータ + コンバータ + 電子部品 + 半導体のセミナー・研修・出版物
自動車の電動化に向けた SiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向
2018年12月10日(月) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。
EV/PHVのPCU (パワーコントロールユニット) と自動車用パワーエレクトロニクス技術動向
2018年11月30日(金) 10時00分
～
17時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、電気自動車において電力変換を担い、電費に直接影響を与えるPCU (パワーコントロールユニット) の役割、構成、小型化・高出力化に向けた技術動向やPCUを構成するインバータ、コンバータ等の自動車用パワーエレクトロニクス技術動向等を解説いたします。
半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間)
2018年11月28日(水) 10時30分
～
16時30分
2018年12月14日(金) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
パワー半導体デバイスの故障要因と高信頼化のための故障解析技術
2018年11月26日(月) 13時00分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、パワー半導体デバイスの高信頼化のために学んでおきたい、故障要因や加速試験・故障解析手法などについて、最新動向を含めて解説いたします。
EMCの基礎と自動車のEMC対策
2018年11月26日(月) 12時30分
～
16時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、EMCの基礎から豊富な対策事例まで解説いたします。
また自動車特有のEMC、ノイズ問題についても解説いたします。
AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載用半導体信頼性認定ガイドライン
2018年11月1日(木) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。
また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。
レジストとリソグラフィの基礎とトラブル解決策
2018年10月31日(水) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、レジストの基礎からリソグラフィープロセスの最適化方法までを分かりやすく解説いたします。
FOWLPからFOPLPへ拡張する半導体デバイスパッケージの今後の課題
2018年10月29日(月) 12時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、FOWLPの基礎プロセスについて概説し、三次元集積化、再配線の微細化、FOPLPへの拡張に伴う課題の論点を明確化し、今後の市場動向、技術動向を予測いたします。
高速回路 (Mbps～Gbps級) の実装設計
2018年10月24日(水) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。
AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術
2018年10月23日(火) 13時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。
電子機器からの放射ノイズ対策基礎セミナー
2018年10月19日(金) 10時30分
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16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、高速・大容量通信のIoTや5GのシステムにおけるEMI (電磁妨害) ・EMS (電磁感受性) を考慮したEMC設計を基礎から解説いたします。
基礎パワエレ回路の速習法
2018年10月5日(金) 10時00分
～
18時00分
神奈川県 開催
会場 開催
本講座では、パワーエレクトロニクス分野に登場する様々な電気回路について、主に非絶縁型のスイッチング電源を題材として学習いたします。
自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術
2018年9月28日(金) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。
