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本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

本セミナーでは主に企業の機械系エンジニアを対象として、電気の初歩からパワエレの基礎に至るまでの最短経路を提供いたします。

本セミナーでは、電気自動車において電力変換を担い、電費に直接影響を与えるPCU (パワーコントロールユニット) の役割、構成、小型化・高出力化に向けた技術動向やPCUを構成するインバータ、コンバータ等の自動車用パワーエレクトロニクス技術動向等を解説いたします。

本セミナーでは、5G、自動運転で使われる「ミリ波帯」で必要となる電磁波シールド、吸収技術について詳解いたします。

本セミナーでは、レジスト・リソグラフィの基礎知識および技術動向についてわかりやすく解説いたします。

本講座では、パワーエレクトロニクス分野に登場する様々な電気回路について、主に非絶縁型のスイッチング電源を題材として学習いたします。

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

本セミナーでは、電波吸収体、シールド材料の具体的用途や市場を分かりやすく解説いたします。
また、低周波数帯からミリ波帯までのEMC対策を分かりやすく解説いたします。