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半導体パッケージ技術の基礎と先端半導体パッケージの開発動向
2024年9月19日(木) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。
