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本セミナーでは、モビリティの進化に向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向について述べるとともに、カーエレクトロニクス機器の形態の変化に着目し、今後実現するべきカーエレクトロニクス機器の実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題について解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージ技術について取り上げ、半導体パッケージ技術の進化から、製造方法、使用部材などについて詳細に解説いたします。
また、チップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても解説いたします。

本セミナーでは、モビリティの進化に向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向について述べるとともに、カーエレクトロニクス機器の形態の変化に着目し、今後実現するべきカーエレクトロニクス機器の実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題について解説いたします。

本セミナーでは、DC-DCコンバータを題材として前半では基礎的な回路動作の原理を解説いたします。
後半では、実用面で鍵となる回路の小型化と高効率化に着目し、それを実現するための手法について紹介いたします。

本セミナーでは、第1部にエレクトロニクス業界の現状から2.5D/3D Packageなど最新のパッケージング技術の現状と課題、第2部でHPCやAI対応ソリューションとして注目されるチップレット集積の現状と課題、及びその事例、さらにムーアの法則の限界や、SoCとチップレットの比較、接続・配線・量産の課題まで幅広く解説いたします。

本セミナーでは、半導体の後工程から基板実装、完成品の保管・取り付けに至るまでの各工程における静電気 (ESD) 対策について、講師の実務経験をもとに、実践的なポイントと留意点を解説いたします。

有機半導体の伝導機構、ハイエンドデバイス向けの有機半導体の概要、分子設計法、合成法、基礎物性評価、精製法、集合体・薄膜構造解析、薄膜の表面観察、デバイスの作製法と半導体特性評価など、有機半導体の基礎から、高性能な有機半導体材料の開発・デバイス応用までを、網羅的に分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体製造の前工程・後工程・実装工程にわたる一連の流れと、それを支える素部材・装置の役割を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体ナノ材料とデバイスにおける熱伝導を深く正しく理解するための基礎的な内容についてわかりやすく解説いたします。
また、先端半導体デバイスの熱マネジメントと熱電変換材料・デバイス開発を応用例として紹介いたします。

本セミナーでは、MLCCの材料・製造プロセスから、低コスト・大容量・小型化や高温への対応といった高信頼性化など、6G・AI・EV時代に向けた要求特性の変化や最近のMLCC研究動向までを幅広く解説いたします。

本セミナーでは、様々なEMC問題へ機械学習・深層学習を活用する方法に関して、基本的な考え方や実践的な応用事例に触れて解説いたします。

本セミナーでは、将来に向けたEVの技術開発とビジネス戦略に役立てるため、電気自動車の世界市場動向、最新技術動向、エンジン車に対する位置づけとビジネスの可能性までを解説いたします。