技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

DC-DCコンバータの基礎と小型化・高効率化

DC-DCコンバータの基礎と小型化・高効率化

~損失計算方法・効率とサイズの最適化~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、DC-DCコンバータを題材として前半では基礎的な回路動作の原理を解説いたします。
後半では、実用面で鍵となる回路の小型化と高効率化に着目し、それを実現するための手法について紹介いたします。

配信期間

  • 2025年11月26日(水) 13時00分2025年12月5日(金) 17時00分

お申し込みの締切日

  • 2025年12月3日(水) 17時00分

修得知識

  • 各種DC-DCコンバータの動作原理
  • DC-DCコンバータの損失計算方法
  • DC-DCコンバータの小型化手法
  • 効率とサイズの最適化手法

プログラム

 機器の電動化・電化が進み、電気機器への小型化・高効率化の要求が強くなっています。小型化・高効率化する手段として近年はパワーエレクトロニクス技術が活用されています。そのため、電気分野以外の技術者にとっても、パワーエレクトロニクスの理解が不可欠となってきました。
 本講演ではDC-DCコンバータを題材として前半では基礎的な回路動作の原理を解説します。後半では、実用面で鍵となる回路の小型化と高効率化に着目し、それを実現するための手法について紹介します。

  1. 電気機器の小型化・高効率化
    1. 静かに迫る電動化・電化
    2. 電池の発達
  2. パワーエレクトロニクスの基礎
    1. 抵抗による電圧変換
    2. スイッチングによる電力変換
    3. パワーエレクトロニクス回路の構成
  3. 非絶縁型コンバータ
    1. 降圧チョッパ
    2. 昇圧チョッパ
    3. 双方向チョッパ
    4. バックブーストコンバータ
  4. 絶縁型コンバータ
    1. フライバックコンバータ
    2. フォワードコンバータ
  5. 損失と効率
    1. 損失と効率
    2. パワー半導体デバイスの損失
    3. 導通損失
    4. スイッチング損失
  6. 小型化
    1. リアクトルの小型化
    2. コンデンサの小型化
    3. ヒートシンクの小型化
  7. 効率とサイズの最適化
    1. 高効率と小型の両立は可能か
    2. パレートフロントカーブ
    3. 最適化例

講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2025年11月26日〜12月5日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/11/4 ワイドギャップ半導体パワーデバイスの優位性と課題から業界動向まで オンライン
2025/11/5 プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 東京都 会場・オンライン
2025/11/7 モータのコギング & トルクリップルとその低減対策 東京都 会場・オンライン
2025/11/9 モータ騒音・振動の基礎と低減対策法 (応用編) 東京都 会場・オンライン
2025/11/12 xEV用パワーエレクトロニクスの技術トレンド 東京都 会場・オンライン
2025/11/14 EV熱マネジメントシステムの最前線 オンライン
2025/11/18 EVの最新技術動向および将来展望 オンライン
2025/11/18 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2025/11/19 EVの最新技術動向および将来展望 オンライン
2025/11/25 DC-DCコンバータの基礎と小型化・高効率化 オンライン
2025/11/27 アナログ回路設計技術の基礎と応用 オンライン
2025/11/27 カーエレクトロニクスにおける実装技術の動向と課題・展望 オンライン
2025/11/28 電気の専門外の方のための電気回路の基礎講座 オンライン
2025/12/1 モータ品質トラブル対策の実務と事例で学ぶ解決ノウハウ 東京都 会場・オンライン
2025/12/2 カーエレクトロニクスにおける実装技術の動向と課題・展望 オンライン
2025/12/4 Si、SiC、GaN、Ga2O3パワーデバイスの技術開発動向と日本の現状 オンライン
2025/12/11 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2025/12/12 モータ騒音・振動の基礎と低減対策 (基礎編) 東京都 会場・オンライン
2025/12/15 Si、SiC、GaN、Ga2O3パワーデバイスの技術開発動向と日本の現状 オンライン
2025/12/16 自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 東京都 会場

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/9/22 2017年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/7/22 2016年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2013/6/24 車載用主機モータの絶縁技術
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/10/12 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2012/7/26 EV・HVに向けた車載用インバータ
2012/4/25 GaNパワーデバイスの技術展開