技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高性能有機半導体の分子設計・合成・評価とデバイス作製・応用展開

高性能有機半導体の分子設計・合成・評価とデバイス作製・応用展開

~高移動度・高ロバストな高性能有機半導体材料開発のための最先端技術・課題・展望・可能性~
オンライン 開催
  • ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
  • アーカイブ配信の視聴期間は、2025年11月26日〜12月2日を予定しております。
  • ライブ配信を欠席し、アーカイブ配信のみ受講をご希望の場合は、通信欄に「ライブ欠席、アーカイブのみ受講」とご記入ください。

概要

有機半導体の伝導機構、ハイエンドデバイス向けの有機半導体の概要、分子設計法、合成法、基礎物性評価、精製法、集合体・薄膜構造解析、薄膜の表面観察、デバイスの作製法と半導体特性評価など、有機半導体の基礎から、高性能な有機半導体材料の開発・デバイス応用までを、網羅的に分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2025年11月25日(火) 10時30分16時30分

受講対象者

  • 有機半導体材料/デバイスの技術者、開発者、研究者
  • プリンテッド・フレキシブルデバイスの技術者、開発者、研究者

修得知識

  • ハイエンドデバイス向けの有機半導体の概要、背景
  • 有機半導体分子群の分子設計法および合成方法
  • 有機半導体分子群の基礎物性評価法
  • 有機半導体分子群の精製法
  • 有機半導体分子の集合体構造解析と理論計算
    • 単結晶
    • 粉末
    • 薄膜
  • 有機半導体分子のデバイス作製と評価法
  • 高移動度有機半導体材料開発のための最先端技術および今後の課題・展望・可能性

プログラム

 講演者は、これまでにハイエンドデバイス向けの高移動度かつ高ロバストな高性能な有機半導体分子群を開発してきた。
 本講演では、高性能な有機半導体の概要・分子設計・合成・評価・デバイス化および応用展開を中心に基礎から応用までわかりやすく解説したい。

  1. プリンテッド・フレキシブルエレクトロニクスについて
    1. プリンテッド・フレキシブルエレクトロニクスの背景
    2. ハイエンドデバイスの概要
    3. 有機半導体 vs. 無機半導体
    4. 有機半導体の伝導機構
    5. 有機半導体の薄膜:多結晶 vs. 単結晶
    6. p型およびn型有機半導体
    7. 求められる次世代有機半導体材料
  2. 有機半導体材料の分子設計について (歴史を含む)
    1. これまでの分子設計指針
    2. p型有機半導体分子
      1. p型有機半導体分子1 (アセン系分子群)
      2. p型有機半導体分子2 (ヘテロアセン系分子群)
      3. p型有機半導体分子3 (屈曲型分子群)
      4. p型有機半導体分子4 (多軌道混成キャリア伝導型分子群)
    3. n型有機半導体分子
      1. n型有機半導体分子1 (含フッ素アセン系分子群)
      2. n型有機半導体分子2 (アセンイミド系分子群)
      3. n型有機半導体分子3 (含窒素アセンイミド系分子群)
  3. 有機半導体材料の合成について (歴史を含む)
    1. p型有機半導体分子の合成法
      1. p型有機半導体分子1 (アセン系分子群)
      2. p型有機半導体分子2 (ヘテロアセン系分子群)
      3. p型有機半導体分子3 (屈曲型分子群)
      4. p型有機半導体分子4 (多軌道混成キャリア伝導型分子群)
    2. p型有機半導体分子の合成法
      1. n型有機半導体分子1 (含フッ素アセン系分子群)
      2. n型有機半導体分子2 (アセンイミド系分子群)
      3. n型有機半導体分子3 (含窒素アセンイミド系分子群)
  4. 有機半導体材料の基礎物性評価と精製について
    1. 有機半導体材料の基礎物性評価
      1. 溶解性評価
      2. 化学安定性評価
      3. 熱安定性評価
      4. 純度評価法
    2. 有機半導体材料の精製法
      1. 精製法1:再結晶
      2. 精製法2:昇華精製
      3. 精製法3:その他
  5. 有機半導体分子の集合体構造解析と理論計算について
    1. 有機半導体分子の集合体構造
      1. 単結晶の作製法1:溶液法
      2. 単結晶の作製法2:気相法
      3. 単結晶構造解析
      4. 粉末の作製法
      5. 粉末構造解析
    2. 有機半導体分子の集合体構造に基づく理論計算
      1. トランスファー積分の計算
      2. バンド計算と有効質量の算出
  6. 有機半導体分子の薄膜構造解析、表面観察、イオン化ポテンシャル評価について
    1. 有機半導体分子の薄膜構造解析
      1. 薄膜の作製法1 (気相法)
      2. 薄膜の作製法2 (溶液法)
    2. 有機半導体材料の表面観察とイオン化ポテンシャル評価
      1. 有機半導体薄膜の表面観察
      2. 有機半導体薄膜のイオン化ポテンシャル評価
  7. 有機半導体材料のデバイス作製、トランジスタ構造による半導体特性評価について
    1. 有機半導体材料のデバイス作製法および半導体特性評価
      1. トランジスタの基礎1
      2. トランジスタの基礎2
      3. デバイス作製法
      4. 半導体特性評価
    2. その他:デバイス環境、熱ストレス試験など
  8. まとめと今後の課題と展望
    1. まとめ
    2. 今後の課題
    3. 今後の展望
    • 質疑応答

講師

  • 岡本 敏宏
    東京科学大学 物質理工学院 応用化学系
    教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,200円 (税別) / 42,020円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/29 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/9/29 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/9/30 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/10/6 GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 オンライン
2025/10/7 PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 オンライン
2025/10/8 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2025/10/15 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/10/16 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス オンライン
2025/10/16 半導体パッケージ技術の基礎講座 オンライン
2025/10/16 「パワー半導体」市場の最新動向と方向性 東京都 会場・オンライン
2025/10/17 パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 オンライン
2025/10/17 PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 オンライン
2025/10/20 半導体産業動向 2025 オンライン
2025/10/21 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス オンライン
2025/10/21 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 会場・オンライン
2025/10/22 半導体産業動向 2025 オンライン
2025/10/22 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2025/10/23 半導体・論理回路テストの基礎と応用 オンライン
2025/10/23 半導体技術の全体像 オンライン
2025/10/23 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント