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本セミナーでは、電波吸収体、シールド材料の具体的用途や市場を分かりやすく解説いたします。
また、低周波数帯からミリ波帯までのEMC対策を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、車載電子機器のEMC設計について基礎から解説し、低周波磁界、電磁波、ノイズの発生メカニズムと対策について具体的な手法を解説いたします。

本セミナーでは車載用半導体について取り上げ、車載用で求められる品質・信頼性と民生品との違い、各種信頼性試験の特徴、問題点と押さえておくべき国際規格まで総合的に解説いたします。

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。
また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

本セミナーでは、電鋳の特徴、応用製品、プロセス、電鋳浴および皮膜物性について、経験豊富な講師が基礎から詳しく解説いたします。

本セミナーでは、電子回路・電子機器のノイズについて基礎から解説し、ノイズの原因と対策について詳解いたします。

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、電磁波吸収体の基礎、電磁ノイズ対応シールド技術の基礎から解説し、広吸収帯域化技術、装置への展開事例について詳解いたします。

本セミナーでは、歩留まり向上のためのクリーン化技術および洗浄・乾燥技術について、基礎から“最先端技術”まで分かりやすく解説いたします。