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高速通信に要求される半導体・パッケージ・ノイズ対策 材料技術

高速通信に要求される半導体・パッケージ・ノイズ対策 材料技術

東京都 開催

概要

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2019年3月13日(水) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • 半導体関連企業のパッケージング技術者
  • 半導体関連企業の若手技術者
  • 半導体関連企業の企画関係者
  • 先端電子情報に関心のある方

修得知識

  • 半導体パッケージに関する基本知識
  • 半導体のパッケージング技術 (封止方法・封止材料)
  • 半導体パッケージングの開発経緯および開発動向

プログラム

 最近、通信デバイス (例;スマートフォン) の高速対応 (例;5G対策) が話題となっている。通信速度の高速化 (大容量化) には、ノイズ対策および高速伝送対策 (高速化対策) が鍵となる。特に、情報伝送は速度の遅い電気信号を用いるため、伝送距離の短縮が高速化の条件となる。現在、情報処理デバイスの心臓部=半導体はCSP化が進み、処理時間の律速はチップ内からチップ間へと変わっている。つまり、接続回路 (例;子基板、再配線) の短縮化に移っている。今後の高速化には、ノイズ対策だけでなく接続回路の短距離化が欠かせない状況となっている。
 今回、高速通信への対応として、通信デバイスのノイズ対策および高速化対策 (距離短縮) に関する技術動向を解説する。特に、接続回路の薄層化技術について、開発状況および課題を詳しく説明する。

  1. 高速通信の要点
    1. 回線
      • 無線
      • 有線
    2. 通信
      • プロトコル
    3. 課題
      • ノイズ
      • 高速伝送 (高速化)
  2. 通信デバイスのノイズ対策と電磁波遮蔽・電波吸収体
    1. 外部ノイズ
      1. 電磁波遮蔽 (EMS)
        • 遮蔽物質
        • 遮蔽体 (シート・フィルム/簡体等)
      2. 電磁波吸収 (EMA)
        • 吸収物質
        • 吸収体 (成形材料等)
      3. EMS/EMA材料
        • 添加理論・方法
        • 製法
        • 製品
    2. 内部ノイズ;
      1. EMA
      2. 電磁誘導低減 (低ε)
        • 低誘電物質
        • 低誘電化法
      3. ノイズ除去 (フィルター)
        • SAW/BAW
        • SAW材料 (シート)
  3. 通信デバイスの高速化対策に求められる材料技術
    1. 受送信部 ; 軽薄短小化:
      • 集積化 (IC化)
      • 高密度実装化
      • モジュール極小化
    2. 情報処理部; 伝送距離短縮:
      • FOPKG (CSP化+接続回路薄層化)
  4. 情報処理部のパッケージング技術動向と課題
    1. 開発対象
      • チップから接続回路へ (薄層PKG)
    2. 薄層PKG
      • FOWLP・FOPLP
      • 課題 (再配線:感光性PI,ビルドアップ:ABF)
    3. 薄層接続回路
      • 再配線・コアレア子基板
      • 課題
    4. 薄層封止
      • 封止方法
      • 封止材料
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 越部 茂
    有限会社アイパック
    代表取締役

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

6F 中会議室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
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