急速に進展している自動車の電動化。その中で駆動系の電動化にはパワーエレクトロニクス機器が必要不可欠であり、キーデバイスであるパワー半導体においては小型・高信頼性化が求められます。
　本セミナーでは、小型・高信頼性を実現するパワー半導体のパッケージ技術について解説します。さらに、次世代SiCデバイスの自動車への適用効果および課題など最新動向についも解説します。

1. パワーエレクトロニクスとパワー半導体
   1. パワーエレクトロニクスの重要性
   2. パワーエレクトロニクス機器に対する要求性能
2. パワー半導体モジュールのパッケージ技術
   1. パワー半導体モジュールの構造と機能
   2. パワー半導体モジュールに対する要求性能
3. 車載用パワーエレクトロニクス機器の小型化を実現するパッケージ技術
   1. 高耐熱化
   2. 大電流化
   3. 低熱抵抗化
   4. 高放熱化
4. 車載用直接水冷パワーモジュールの高信頼性化
   1. 直接水冷化の効果および課題
   2. 直接水冷化を実現する高信頼性接合技術
   3. 冷却器の設計
5. 次世代SiCデバイスの車載機器への適用
   1. SiC適用の効果および課題
   2. 車載用パワー半導体の市場動向
6. まとめ
• 質疑応答・名刺交換