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SiC、GaNを超える『究極の半導体材料』として挙げられるダイヤモンド。
ダイヤモンド半導体にはダイヤモンド半導体にしかない稀有な半導体特性も持っています。
本セミナーでは、ダイヤモンドエレクトロニクスについて、世界で初めて実現した反転層チャネルダイヤモンドMOSFETを開発した講師がその魅力・最新動向について解説いたします。

本セミナーでは、電子機器でのEMCの原因の基本的なメカニズム、設計・対策方法から自動車分野特有のEMC・ノイズ問題の対策事例までわかりやすく解説いたします。

本セミナーは、“集中講座 基礎パワエレ回路の速習法”の受講者のニーズにより制作されたセミナーとなります。
パワエレに特化した制御論を短期間で習得したい方、“集中講座 基礎パワエレ回路の速習法”から更に発展した一般的かつ強力なパワエレ回路解析手法を学びたい方に最適なカリキュラムとなっております。

本セミナーでは、磁性材料について基礎から解説し、5G通信、パワーエレクトロニクスなどGHz帯での活用へ向けた材料開発のポイントを解説いたします。

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

本セミナーでは主に企業の機械系エンジニアを対象として、電気の初歩からパワエレの基礎に至るまでの最短経路を提供いたします。