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AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

~DIPからFOWLP・CoWoSまで~
東京都 開催

概要

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

開催日

  • 2019年5月28日(火) 13時30分 16時30分

受講対象者

  • 半導体パッケージに関連する技術者
  • 半導体パッケージに関連する営業、マーケティング担当者
  • 半導体のパッケージ技術を基礎から学びたい方

修得知識

  • 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
  • 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
  • 最先端パッケージ技術と今後の方向性

プログラム

 Appleが採用したFOWLP技術が話題になりましたが、今後のIoT、AI化の進展に伴い、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまでわかりやすく解説します。

  1. 近年のデバイストレンド
    • IoT、AIで求められるものは?
  2. 半導体パッケージの役割
    1. 前工程と後工程
    2. 基板実装方法の変遷
    3. 半導体パッケージの要求事項
  3. 半導体パッケージの変遷
    1. PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
    2. STRJパッケージロードマップ
    3. 各方式の説明
      • DIP
      • QFP
      • TCP
      • BGA
      • QFP
      • WLCSP等
  4. 電子部品のパッケージ
    1. 半導体以外の電子部品
    2. 電子部品のパッケージ
      • MEMS
      • SAW デバイス
      • LED
      • IS
  5. 最新のパッケージ技術と今後の方向性
    1. 様々なSiP
    2. FOWLPとは?
    3. CoWoSとは?
    4. パッケージ技術の今後の方向性

講師

  • 礒部 晶
    株式会社 ISTL
    代表取締役

会場

ちよだプラットフォームスクウェア

5F 会議室 503

東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,370円 (税別) / 49,000円 (税込)
複数名
: 20,370円 (税別) / 22,000円 (税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額 (税込 22,000円)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,741円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,741円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 61,111円(税別) / 66,000円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,370円(税別) / 49,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,741円(税別) / 98,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 136,111円(税別) / 147,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 23,148円(税別) / 25,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。

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