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5G時代に要求される半導体・パッケージ・高周波対策材料技術
5G時代に要求される半導体・パッケージ・高周波対策材料技術
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2019年5月22日(水) 13時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 封止材料/基板材料の関係者
- 高速情報伝達分野の関係者
- 薄層PKGの開発者
修得知識
- 半導体パッケージングの開発経緯
- 薄層PKGの開発動向
- 接続回路 (子基板、再配線) の情報
- 薄層封止材料開発のヒント
プログラム
5G時代に向けて、通信デバイスの高速化対応が注目されている。通信速度の高速化には、高周波対策 (電磁波・誘電特性・ノイズ) および高速伝送対策 (伝送距離) が鍵となる。高速伝送対策を担うデバイス=半導体はCSP化が進み、伝送距離の短縮は接続回路 (例;子基板、再配線) の薄層化に移っている。
今回、高速通信への対応として、通信デバイスの高周波対策および高速伝送対策に関する技術動向を解説する。特に、接続回路の薄層化技術について、開発状況および課題を詳しく説明する。
- 高速通信の要点
- 回線
- プロトコル
- 課題;高速化対策
- 通信デバイスの高周波対策
- 電磁波」
- 遮蔽 (EMS)
- 吸収 (EMA)
- EMS/EMA材料: 理論, 製法,製品, 他
- 誘電特性
- 誘電率/誘電正接 (ε/tanδ)
- 誘電対策; 低誘電物質, 加工方法
- ノイズ除去
- 理論 (SAW/BAWフィルター)
- SAWフィルター用シート材料
- 通信デバイスの高速化対策
- 受送信部;小型化 (IC化,高密度実装)
- 情報処理部;伝送距離短縮 (FO – PKG+接続回路薄層化)
- 情報処理部のパッケージング技術動向と課題
- 開発対象
- 薄層PKG ; FOWLP/FOPLP,課題 (再配線, ビルドアップ)
- 薄層接続回路; 再配線・コアレア子基板、課題
- 薄層封止 ; 封止方法、封止材料
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
44,444円 (税別) / 48,000円 (税込)
複数名
:
19,907円 (税別) / 21,500円 (税込)
(案内をご希望の場合に限ります)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額 (税込 21,500円)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 39,815円(税別) / 43,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 39,815円(税別) / 43,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 59,722円(税別) / 64,500円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 44,444円(税別) / 48,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 88,889円(税別) / 96,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 133,333円(税別) / 144,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 23,148円(税別) / 25,000円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
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