技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

5Gデバイスに必要な電磁波シールド材料の設計とメカニズム

5Gデバイスに必要な電磁波シールド材料の設計とメカニズム

~ミリ波対応の電波シールド・電波吸収体技術~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2019年6月12日(水) 10時30分 16時30分

プログラム

 情報通信分野においてIoT:Internet of Thingsが進展し, 第5世代の通信技術5Gと結合しようとしている。使われる周波数は、24.25GHz~86GHz、で ”ミリ波” である。自動車の自動走行や衝突防止は移動革命実現の中核技術であり、それらの誤動作を防ぐ ”電波シールド・電波吸収体”は必須である。今までTVゴースト (~800MHz) や船舶レーダーの橋体による偽像 (700MHz~26GHz) 対策に、近年は、無線LAN (2~60GHz) 、携帯電話 (800MHz~2GHz) 、blue tooth (2.4GHz) 、電力線通信 (~2GHz) 、実用化したETC (自動料金支払いシステム、5.8GHz) やITS (高度道路交通システム、~76GHz) に主として遠方界電波吸収体が開発されてきた。一方スマホ・パソコンの電波障害対策には近傍界電波シールド技術が使用されてきた。そして5Gの完全な実現のために”近傍界及び遠方界”を考慮した電波シールドから電波吸収体の総合技術が必要とされる。
 本報告では、電波伝搬の基礎から5G応用技術と、遠方界・近傍界用電磁波シールド・電波吸収体の設計、評価を中心に報告する。

  1. 5G通信の世界とは
    1. 5Gの話題
    2. 5Gの取り組み
    3. ミリ波応用例
  2. 5Gの材料を中心にした話題
  3. 5GaNアンプ
    1. 高周波基板
    2. 測定法
    3. フィルター
  4. 電磁波の基礎
    1. 電波伝搬と反射
    2. ロッドアンテナ、ループアンテナ近傍の電磁界
    3. 波動インピーダンス
  5. 材料定数測定法
    1. 複素誘電率・複素透磁率測定法
    2. 測定理論
    3. 測定例 (CバンドからWバンドまで)
  6. シールド理論
    1. シェルクノフの式 (シールド効果) 、
    2. 反射損失、吸収損失の導出とその意味
    3. 遠方界と近傍界のシールド効果の式導出とその意味
  7. シールド特性評価法
    1. 自由空間法 (遠方界)
    2. KEC法 (近傍界)
    3. ストリップライン法 (近傍界)
    4. 近傍界プローブ法 (近傍界)
  8. 電波吸収体・電波シールドの設計例
    1. ETC用 (5.8GHz) 電波吸収体設計
    2. 無線LAN用ミリ波吸収体の設計
  9. まとめ
    • 質疑応答・名刺交換

講師

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 研修室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/5/13 電子機器のノイズの基礎と設計段階から盛込む実践的対策技術 オンライン
2024/5/15 光変調器の基礎と技術動向 オンライン
2024/5/15 電波吸収体の基礎・設計と複合材料の電波吸収特性・評価手法 オンライン
2024/5/20 5G / ローカル5G、Beyond 5G / 6G最新動向 会場
2024/5/21 シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 オンライン
2024/5/27 シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 オンライン
2024/5/27 宇宙・空間産業を支えるデジタルインフラとビジネスの可能性 東京都 会場・オンライン
2024/5/28 電磁界シミュレーションの導入から活用まで 東京都 会場
2024/6/6 EMC設計入門 オンライン
2024/6/11 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 東京都 会場・オンライン
2024/6/12 6Gに向けた新たな伝送技術と国内外の研究動向 オンライン
2024/6/13 オフライン電源の設計 (2日間) オンライン
2024/6/14 アナログ回路設計技術の基礎と応用 オンライン
2024/6/14 Co-Packaged Opticsの最新動向と実装、光結合技術 オンライン
2024/6/14 光信号処理技術と光電変換デバイス最新動向 オンライン
2024/6/17 5G/6Gに向けた光ファイバ伝送技術の基礎と最新動向 オンライン
2024/6/19 ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法 オンライン
2024/6/25 ミリ波・マイクロ波レーダによる非接触生体センシング技術 オンライン
2024/6/27 高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化 オンライン
2024/6/28 5G / ワイヤレス電力伝送 (WPT) における電波吸収体技術の最前線 オンライン

関連する出版物

発行年月
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/5/12 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2022/11/30 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/6/19 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2020/6/11 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/6/21 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/3/29 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/6/30 ADAS・自動運転を支えるセンサーの市場動向
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書