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本セミナーでは、電磁波の理論を基礎から分かりやすく解説し、電波吸収材料の種類や開発事例について紹介いたします。
また、マイクロ波帯誘電率 (・透磁率) 評価法にも触れ、電波吸収体の設計法について解説いたします。

本セミナーでは、パワーデバイスのパッケージング技術について取り上げ、パワーデバイスのパッケージ・放熱構造および封止材料の基本、高発熱対策のための「新規基板」、「界面材料 (境膜材料・密着材料) 」、「封止材料の改良」、最先端パワーモジュール (通信高速化対策・車載用高温動作保証/ECU保護) のパッケージ技術を中心に現状課題と今後の技術を解説いたします。

本セミナーでは、電波吸収体の設計法、測定法について解説いたします。
5G・Beyond 5Gなど、現在の情報通信に重要な周波数帯である数GHzからミリ波をカバーする周波数帯を主に解説し、また、近未来の使用周波数帯として候補のサブミリ波～テラヘルツ帯の設計法にも触れます。

本セミナーでは、半導体シリコンエピタキシャル成長の主要な原料であるクロロシランを使う系を対象とし、成長過程の根幹である化学反応とガス流れを中心に解説いたします。

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ (MLCC) について取り上げ、製造方法、材料技術、信頼性技術、誘電体現象論、最先端の開発状況について開設いたします。
また、車載用途・5G基地局など厳しい信頼性を必要とされる用途にも言及いたします。

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、パワーエレクトロニクス分野に登場する様々な電気回路に通底する本質について、主に非絶縁型のスイッチング電源を題材として学習いたします。

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。