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セラミックス材料を扱うための総合知識

セラミックス材料を扱うための総合知識

~積層セラミック電子部品の開発のために~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、セラミックス材料を扱うに際して、特に積層セラミック電子部品の開発に必要なセラミックスの基礎知識から重要な工程のプロセス技術まで、セラミックス材料の総合的な知識を提供いたします。

開催日

  • 2021年11月5日(金) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • 積層セラミック電子部品に使用される材料の研究開発、生産・製造、品質管理、故障解析に係わる技術者
    • セラミックス材料
    • 電極材料
    • バインダーなど有機材料 など

修得知識

  • セラミックスに関する基礎知識
    • 相図
    • 焼結
    • 金属の酸化
    • 酸化物の還元
    • 酸化還元の熱力学
    • 格子欠陥制御
    • 粒成長
  • 積層セラミック製造プロセスの基礎知識
    • スラリー組成設計
    • 分散性
    • スラリーの乾燥
    • 内部電極の組成
    • 金属粉末性状
    • 内部電極形成
    • 焼結性
    • 積層工程
    • 焼成雰囲気制御
  • セラミックスラリーの作成・焼成工程等のノウハウ

プログラム

 積層セラミックコンデンサ (MLCC) に代表される積層セラミック電子部品は小型化、高性能化が進んでいます。スマートフォーンなどの小型電子機器から、自動車のEV化、自動運転化、また、5G、IoTの進展に伴い、生活のあらゆる分野で、その需要の大幅な増大が見込まれています。積層セラミック電子部品の小型化、高性能化は用いるセラミックス材料の材料設計、製造プロセスに負うところが大きく、また、スラリーの分散、シート成形、焼成工程などセラミックス製造プロセス技術の高度化によるところも大きいのですが、多くはノウハウの世界であり、なかなか教科書では学べない世界でもあります。
 本セミナーでは、積層セラミック電子部品の生産や開発に直接に携わる技術者、研究者の方、およびセラミック材料、電極材料、有機バインダー材料、有機溶剤など積層セラミック電子部品に関係する素材の技術者、研究者の方にMLCCの材料設計やプロセス技術を例にし、材料に必要な要素技術、積層セラミック製造プロセス技術を概説します。
 電子セラミックスの設計指針として、相図、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、材料組成開発に係わる組成設計を熱力学的考察を踏まえて説明します。積層セラミック製造プロセス技術では、セラミックスラリー作成から、内部電極ペースト、電極印刷、積層、焼成工程など、最近の技術動向を踏まえて学習できるようにしています。
 以上、積層セラミック電子部品の開発に必要な材料の基礎知識から重要な積層セラミック製造工程まで、トータルな視点で理解することで、個々の担当技術課題が明らかになると考えています。このセミナーで全体像を理解して頂き、積層セラミック電子部品に直接ないし間接的に係わる技術者の日々の技術的な課題に対して、ご参考になれば幸甚です。

  1. 積層セラミックス電子部品の概要
    • 電子セラミックスの種類
    • 電子セラミックスの組成
    • チップ形状変遷
    • 将来技術動向
  2. セラミックスの基礎知識
    • セラミックスの微構造、結晶構造、粒界の構造、単位格子、サイトの見方
    • セラミックスの焼結現象、表面拡散、体積拡散、粒成長
    • 相平衡と状態図、固溶体、共晶系、包晶系、焼結助材 液相形成
  3. 金属酸化物の格子欠陥と熱力学
    • 金属の酸化と酸化物の還元、ギブス生成自由エネルギー、平衡酸素分圧、酸化物の安定性
    • CuあるいはNi内部電極可能な酸素分圧
    • 格子欠陥表記、酸素空孔、酸素分圧依存性
    • 元素置換型格子欠陥、アクセプター元素、ドナー元素
  4. 電子セラミックスの原料組成設計 (MLCC用BaTiO3を例に)
    • 主成分原料の微細化、固相法、水熱合成法、シュウ酸法
    • セラミックス原料の設計指針
    • セラミックス原料の製造工程、添加元素の添加方法
    • 添加元素の固溶サイト
  5. セラミックスの構造設計 (MLCC用BaTiO3を例に)
    • コアシェル構造、粒界、偏析
    • 焼結時の粒成長、歪
    • 粒界の制御、酸素拡散、微量添加物の偏在
  6. 長期信頼性の材料設計 (MLCC用BaTiO3を例に)
    • 高温寿命、酸素空孔、加速評価
    • 酸素空孔、偏在、分析、第一原理計算、分子動力学計算
    • 酸素空孔移動抑制、信頼性向上
  7. 積層セラミック電子部品の製造方法
    • 積層コンデンサ (MLCC) 、不具合例;内部欠陥、クラック、マイグレーション
    • 積層インダクタ、
    • 積層サーミスタ、
    • 積層圧電体、
    • 電池 リチウム二次電池、全固体電池
  8. スラリーの設計 (MLCCを例に)
    • 顔料容積比 (PVC) 、粉末の表面積、粒子径分布、分散剤、混合溶剤の沸点
    • スラリーの凝集理論、DLVO理論、ゼータ電位、凝集構造
    • シートの乾燥、恒率乾燥、強度特性、バインダー
  9. 分散プロセス
    • 分散方法 ボールミル、回転速度、ビーズミル、ビーズ径、周速
    • 分散性の品質への影響、シート表面粗さ、信頼性
    • 粒度分布、メディアン径
  10. 焼成
    • 焼成雰囲気調整、バインダーの熱分解、残留炭素
    • エリンガム図、雰囲気制御ガス、
    • アニール、酸素拡散、非平衡
  11. 内部電極 (MLCCを例に)
    • 内部電極の焼結性、収縮率、 カバレッジ、共材
    • CVD法Ni、液相法Ni
    • Niペースト組成、内部電極印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷
    • 内部電極収縮、共材の効果、異物の影響
    • 内部電極組成と信頼性
  12. 積層セラミック電子部品の信頼性評価 (MLCCを例に)
    • 信頼性試験の例、試験方法
    • バスタブ曲線、初期故障、高温寿命、加速評価
    • 質疑応答

講師

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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発行年月
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2022/10/14 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
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2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/10/30 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向
2020/10/16 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/10/18 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
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