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パワーエレクトロニクス + 電源 + インバータ + コンバータ + 電子部品 + 半導体のセミナー・研修・出版物

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2022年4月14日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションを詳解いたします。

電子部品の特性とノウハウ (1)

2022年4月12日(火) 13時00分17時00分
オンライン 開催

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

2022年4月11日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題

2022年4月11日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題

2022年3月31日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、MLCC開発で求められる技術、設計の考え方を概説いたします。
主にNi内部電極MLCCで薄層素子を形成するBaTiO3 (BT) 粉末の合成およびBT誘電体セラミックスの設計指針として、格子欠陥の生成、ドナーやアクセプター元素などによる異種元素置換による格子欠陥制御など、熱力学的考察を交えて材料組成開発に係わる組成設計を説明いたします。

電子機器の熱設計と放熱技術

2022年3月31日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。
また、プリント配線板の放熱方法、密閉・自然空冷・強制空冷筐体の放熱方法、放熱部品の使用上の注意について解説いたします。

半導体過剰投資による価格大暴落&大不況への警鐘とその対策の羅針盤

2022年3月30日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

回路と基板のノイズ設計技術

2022年3月29日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、数式を極力使わず、ノイズとは何か、という基本的な所から必要最低限のノイズの物理を学んだ後、プリント基板からノイズが出る (受ける) のは何故か、どうすればノイズトラブルを防げるのかを回路設計、配置設計、配線設計の順を追って、具体例を交えて解説いたします。

限界まで進化する半導体微細化の技術動向と新たな情報担体デバイスの展望および材料・技術への波及予測

2022年3月29日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、限界が近いと言われている半導体微細化の技術や業界動向と、さらには、この限界問題を見据えた新しいデバイス創出の取り組みについて、「JSTさきがけ:情報担体とその集積のための材料・デバイス・システム」にて研究総括を務める若林先生が講演いたします。

半導体デバイス製造工程の基礎

2022年3月28日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスの製造方法を基礎から解説いたします。
ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰いたします。
また、最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説いたします。

半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化技術および洗浄・乾燥技術

2022年3月25日(金) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。

5G、自動車レーダのための電波吸収体/遮蔽材/透過材、その考え方と設計例

2022年3月24日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、電磁波の吸収体、遮蔽材、透過材の設計技術について基礎的な事柄を重視して解説いたします。

半導体市場の動向 不足状態はいつまで続くのか

2022年3月24日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体の主要アプリケーション、半導体製品、そして主な半導体メーカーの戦略に注目して、半導体市場の現状を解説いたします。

パワーエレクトロニクスの基礎

2022年3月24日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、コンバータの基礎から小型化・高効率化を達成するための方法について解説いたします。

メタマテリアルの基礎とアンテナ分野への応用

2022年3月24日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、メタマテリアルの概要から理解、実用的な設計法について詳解いたします。
メタマテリアルアンテナやメタサーフェスを用いた反射板、電波吸収体の性能を正しく理解することができます。

半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向

2022年3月18日(金) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

多様化する先端半導体パッケージと要素技術の最新動向

2022年3月18日(金) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、最新のパッケージ技術動向を東北大学の福島准教授に解説いただくとともに、先端パッケージの材料開発にオープンイノベーションで取り組む昭和電工マテリアルズ社の宮﨑氏よりコンソーシアムとその活動例について、解説いただきます。

半導体集積化における3次元集積実装技術の最新技術動向

2022年3月16日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2022年3月14日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

電波吸収体の設計・材料定数測定・吸収量測定技術

2022年3月11日(金) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電波吸収体の基礎から、目的に合わせた設計を実例を交えて解説いたします。
また、材料定数の測定法や吸収量の評価法についても説明いたします。

モータ/パワーモジュール/絶縁材料の部分放電と絶縁評価技術

2022年3月11日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、産業用モータとEV用モータとを比較しながら、インバータ駆動モータの部分放電と絶縁評価、ポリマー絶縁材料のインパルス試験方法とその問題点について基礎から詳しく解説いたします。

自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

2022年3月10日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

光半導体のパッケージング、封止技術と今後の技術要求

2022年3月9日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、光半導体の基礎から解説し、光半導体のパッケージング技術の現状と課題およびその対策について説明いたします。

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