技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体市場の動向 不足状態はいつまで続くのか

半導体市場の動向 不足状態はいつまで続くのか

~半導体市場動向・大手メーカーの現状・アプリケーション市場動向~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体の主要アプリケーション、半導体製品、そして主な半導体メーカーの戦略に注目して、半導体市場の現状を解説いたします。

開催日

  • 2022年3月24日(木) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • 半導体市場に間接的に関与されている方
  • これから半導体産業に関わる予定の方 など

修得知識

  • 半導体市場の現状、動向
  • 主要半導体メーカーの実績と戦略
  • 半導体アプリケーションの現状と動向 など

プログラム

 新型コロナウィルスは未だに終息する気配がなく、世界中の産業や経済活動を混乱させている。しかし半導体市場は堅調に推移しており、むしろ品不足状態が続いているのが現状である。この品不足状態はいつまで続くのか、今後の市場動向はどうなるのか。
 ここでは主要アプリケーション、半導体製品、そして主な半導体メーカーの戦略に注目しながら、現状分析をご紹介する。

  1. 第1部:半導体市場動向
    • 2021年の半導体市場実績
    • 月次ベースでの半導体市場動向の紹介
    • 製品別・アプリケーション別の出荷動向分析
  2. 第2部:大手半導体メーカーの紹介
    • 各社の売上・収益分析、半導体メーカーとしての特徴など
      • Intel
      • Samsung
      • TSMC
      • SKHynix
      • Qualcomm
      • TI
      • STMicro
      • Infineon
      • NVIDIA
      • Renesas
  3. 第3部:半導体アプリケーションの動向
    • それぞれのアプリケーション市場の特徴や動向の分析
      • Computer
      • Communication
      • Consumer
      • Automotive
      • Industrial
    • 質疑応答

講師

  • 大山 聡
    グロスバーグ合同会社
    代表

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2022/7/8 高周波電力変換器における磁性素子 オンライン
2022/7/11 機械系技術者のためのパワエレ基礎養成講座 オンライン
2022/7/12 熱対策技術 冷却の基礎とパワーエレクトロニクス製品事例 オンライン
2022/7/14 先端半導体パッケージの開発動向と三次元集積化技術 オンライン
2022/7/14 半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向 東京都 会場
2022/7/14 半導体不足+半導体製造停止に対する危機管理の羅針盤 東京都 オンライン
2022/7/19 DC/DCコンバータの徹底理解講座 (DABコンバータ) オンライン
2022/7/20 インバータの基礎と制御技術 オンライン
2022/7/21 半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 オンライン
2022/7/22 スイッチング電源 基板設計の基本作法と考え方 オンライン
2022/7/22 ALD (原子層堆積) 技術による薄膜作製と低温プロセスの開発 オンライン
2022/7/22 半導体製造プロセスにおけるイオン注入とアニール技術 オンライン
2022/7/25 半導体不足+半導体製造停止に対する危機管理の羅針盤 オンライン
2022/7/28 パワーエレクトロニクスの基礎とインバータ・コンバータおよび周辺技術 オンライン
2022/7/28 つくりながら学ぶDCモータ 神奈川県 会場
2022/7/29 半導体洗浄の工学的基礎と要点、トラブル対策の視点 オンライン
2022/8/4 半導体製造プロセス技術 入門講座 オンライン
2022/8/9 演習によるDC/DCコンバータレベルアップ講座 オンライン
2022/8/10 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2022/8/10 ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 オンライン

関連する出版物

発行年月
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/10/12 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望