技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高速回路 (Mbps～Gbps級) の実装設計

高速回路 (Mbps～Gbps級) の実装設計

～高周波技術の基礎と展開～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

開催日

  • 2022年4月11日(月) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

　高速回路を搭載した最新電子機器の確実な開発に向けて、基礎となる高周波技術を把握してプリント基板/機器の実装設計技術をマスターすることを目的とします。
　高速回路 (Mbps~Gbps級) の設計で必要となる高周波技術の基礎をわかりやすく説明するとともに、高速回路実装設計で使える技術へ応用展開します。また、適宜事例を交えて理解度を高めたいと考えています。

  1. 高速回路設計における高周波技術の重要性
    1. 高速回路の方向性と課題
      1. 高速回路の動向
      2. 高速回路の難しさと解決の鍵
    2. 正弦波信号とパルス信号に対する設計上の違い
      1. 時間領域と周波数領域
      2. パルス波形の周波数成分
      3. スペクトラム合成による波形歪発生の検討
  2. 高速回路設計の必要となる高周波技術
    1. 各種部品の高周波特性
      1. ストレーキャパシタンスの存在と影響
      2. ストレーインダクタンスの存在と影響
      3. コンデンサにおけるストレーインダクタンス
    2. 伝送線路の等価回路
      1. 集中定数回路と分布定数回路
      2. 伝送線路の構成と特性インピーダンス
      3. 差動信号伝送の基本
    3. 信号の反射とインピーダンスマッチング
      1. インピーダンスマッチングの基本
      2. 広帯域と狭帯域のマッチング
      3. パルス信号の反射のメカニズム (ダイヤグラム解析)
  3. 高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計
    1. 基板やケーブルの特性と高速信号伝送
      1. 立ち上がり時間による影響
      2. Mbps級高速信号伝送での課題と解決
      3. Gbps級高速信号伝送での課題と解決
      4. 信号減衰によるジッタの発生とその改善策
      5. インピーダンスマッチングの厳密化による改善
      6. 差動線路間不平衡によるスキュー発生と改善
      7. 伝送線路を形成する基板グラウンド層の重要性
      8. クロストークノイズの発生原理と対策
    2. 伝送シミュレーション技術
      1. 高速信号伝送へのシミュレーション適用
      2. 高速化、複雑化に対応したモデルの生成
    3. 高速信号の測定技術
      1. 波形測定プローブによる波形歪・ノイズ誘導メカニズム
      2. TDR測定 (伝送線路の各部のインピーダンス測定)
  4. 高速回路の電源とグラウンドの実装設計
    1. 基板における電源とグラウンド
      1. バイパスコンデンサによるノイズ低減のポイント
      2. 反共振とインピーダンス上昇対策
      3. ターゲットインピーダンス
    2. 基板プレーンの役割と共振の影響
      1. 伝送線路としての基板プレーンの役割と問題点
      2. 基板プレーンの共振発生メカニズムと対策の検討
      3. 共振防止のガイドライン
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,000円 (税別) / 51,700円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 62,700円 (税込) (3名まで受講可)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/7/23 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2025/7/23 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2025/7/24 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 オンライン
2025/7/28 液冷、液浸冷却システムの基礎と応用、開発動向 オンライン
2025/7/29 5G/Beyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 オンライン
2025/7/30 5G/Beyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 オンライン
2025/7/30 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2025/7/31 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 オンライン
2025/8/5 電波吸収体・シールド技術の基礎と最適設計・計測技術 オンライン
2025/8/8 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 オンライン
2025/8/19 放熱デバイス特性と熱設計の実践技術 オンライン
2025/8/25 EMC設計入門 オンライン
2025/8/27 xEV車載機器におけるTIMの最新動向 オンライン
2025/8/27 2xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向 オンライン
2025/8/28 高分子製品・フィルムの劣化と寿命解析 オンライン
2025/9/1 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2025/9/2 電波吸収体の設計と材料定数、吸収量の測定技術 オンライン
2025/9/8 ベーパーチャンバー、薄型ヒートパイプの設計、性能と応用 オンライン
2025/9/8 高分子製品・フィルムの劣化と寿命解析 オンライン
2025/9/11 電波吸収体の設計と材料定数、吸収量の測定技術 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/5/24 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2023/5/12 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/6/19 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/6/21 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/3/29 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
ページのトップヘ