技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計

~高周波技術の基礎と展開~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

開催日

  • 2022年4月11日(月) 10時30分 16時30分

プログラム

 高速回路を搭載した最新電子機器の確実な開発に向けて、基礎となる高周波技術を把握してプリント基板/機器の実装設計技術をマスターすることを目的とします。
 高速回路 (Mbps~Gbps級) の設計で必要となる高周波技術の基礎をわかりやすく説明するとともに、高速回路実装設計で使える技術へ応用展開します。また、適宜事例を交えて理解度を高めたいと考えています。

  1. 高速回路設計における高周波技術の重要性
    1. 高速回路の方向性と課題
      1. 高速回路の動向
      2. 高速回路の難しさと解決の鍵
    2. 正弦波信号とパルス信号に対する設計上の違い
      1. 時間領域と周波数領域
      2. パルス波形の周波数成分
      3. スペクトラム合成による波形歪発生の検討
  2. 高速回路設計の必要となる高周波技術
    1. 各種部品の高周波特性
      1. ストレーキャパシタンスの存在と影響
      2. ストレーインダクタンスの存在と影響
      3. コンデンサにおけるストレーインダクタンス
    2. 伝送線路の等価回路
      1. 集中定数回路と分布定数回路
      2. 伝送線路の構成と特性インピーダンス
      3. 差動信号伝送の基本
    3. 信号の反射とインピーダンスマッチング
      1. インピーダンスマッチングの基本
      2. 広帯域と狭帯域のマッチング
      3. パルス信号の反射のメカニズム (ダイヤグラム解析)
  3. 高速回路 (Mbps~Gbps級) の実装設計
    1. 基板やケーブルの特性と高速信号伝送
      1. 立ち上がり時間による影響
      2. Mbps級高速信号伝送での課題と解決
      3. Gbps級高速信号伝送での課題と解決
      4. 信号減衰によるジッタの発生とその改善策
      5. インピーダンスマッチングの厳密化による改善
      6. 差動線路間不平衡によるスキュー発生と改善
      7. 伝送線路を形成する基板グラウンド層の重要性
      8. クロストークノイズの発生原理と対策
    2. 伝送シミュレーション技術
      1. 高速信号伝送へのシミュレーション適用
      2. 高速化、複雑化に対応したモデルの生成
    3. 高速信号の測定技術
      1. 波形測定プローブによる波形歪・ノイズ誘導メカニズム
      2. TDR測定 (伝送線路の各部のインピーダンス測定)
  4. 高速回路の電源とグラウンドの実装設計
    1. 基板における電源とグラウンド
      1. バイパスコンデンサによるノイズ低減のポイント
      2. 反共振とインピーダンス上昇対策
      3. ターゲットインピーダンス
    2. 基板プレーンの役割と共振の影響
      1. 伝送線路としての基板プレーンの役割と問題点
      2. 基板プレーンの共振発生メカニズムと対策の検討
      3. 共振防止のガイドライン

講師

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,000円 (税別) / 51,700円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 62,700円 (税込) (3名まで受講可)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2022/5/25 TIMの使用方法と勘所 オンライン
2022/5/26 5G・6G対応プリント基板/FPC向け樹脂および銅の接着/密着性向上を中心とした技術開発動向 オンライン
2022/5/26 高性能コンピューティング (HPC) 向け 半導体パッケージング技術動向と今後の展望 オンライン
2022/5/27 エレクトロニクス用熱硬化性樹脂の高機能設計と応用技術 オンライン
2022/6/6 電波吸収体の5Gに向けた設計技術と部材開発 オンライン
2022/6/7 電気工学入門 オンライン
2022/6/8 パワエレから高周波までの広範囲における電子機器のEMC対応設計 オンライン
2022/6/14 インバータの系統連系技術 オンライン
2022/6/14 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 オンライン
2022/6/21 メタマテリアルの基礎とアンテナ分野への応用 オンライン
2022/6/21 電子デバイスの防水構造の概論と設計のポイント オンライン
2022/6/22 回路実装設計におけるノイズ対策の基礎と見落としがちな重要ポイント オンライン
2022/6/27 高周波対応部品・部材の技術動向と今後の課題 オンライン
2022/6/28 ノイズ対策の重要ポイント オンライン
2022/6/30 高周波回路・EMC設計の基礎技術 会場
2022/7/13 EMC設計入門 オンライン
2022/7/15 電子機器のEMC試験と設計段階からの実践的ノイズ対策 オンライン
2022/7/19 各種用途における放熱材料の種類とその使われ方および失敗しない熱設計 オンライン
2022/7/21 電子機器におけるEMC設計の基礎と応用、および見落としがちな重要ポイント オンライン
2022/7/26 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 オンライン

関連する出版物

発行年月
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/6/19 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/6/21 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/3/29 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/12/10 スマートシティの電磁環境対策
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/5/20 エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書
2012/4/2 '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望
2011/10/3 '12 コンデンサ業界の実態と将来展望