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本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

本セミナーは、自動車部品メーカーで長年、電子製品の品質業務に携わってきた講師が、豊富な実務経験を基に、電子部品の壊れ方、不良流出防止策を含め品質保証のポイントを分かりやすく解説し、職場で役立つ知識の習得を目指します。

本セミナーでは、電波吸収体、シールド材料の具体的用途や市場を分かりやすく解説いたします。
また、低周波数帯からミリ波帯までのEMC対策を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは車載インテリアセンサー市場を牽引するドライバー・モニタリング・システム、乗員監視システム、HMI、HVACおよび電動化でコア要素となるバッテリーのモニタリング技術について自動運転やAI、ソフトウェア技術との相関性についての議論も交え、様々な視点から解説いたします。

本セミナーでは「経済・経営」、「自動車技術」、そして「環境・エネルギー」の観点から欧州・日本のメーカ動向、各社の電動化戦略の中身、自動車の電動化と脱炭素化/カーボンニュートラルへの取り組みについて解説いたします。

本セミナーでは、電波吸収体の設計法、測定法について解説いたします。
5G・Beyond 5Gなど、現在の情報通信に重要な周波数帯である数GHzからミリ波をカバーする周波数帯を主に解説し、また、近未来の使用周波数帯として候補のサブミリ波～テラヘルツ帯の設計法にも触れます。

本セミナーでは、車載用電子部品・電子機器の信頼性について基礎から解説し、電子部品の故障メカニズム・評価・解析手法を詳説いたします。

本セミナーでは、主に数GHzからミリ波帯用の電波吸収体設計について解説いたします。

本セミナーでは、電波吸収体の設計法、測定法について解説いたします。
5G・Beyond 5Gなど、現在の情報通信に重要な周波数帯である数GHzからミリ波をカバーする周波数帯を主に解説し、また、近未来の使用周波数帯として候補のサブミリ波～テラヘルツ帯の設計法にも触れます。

本セミナーでは、電波吸収体、シールド材料の具体的用途や市場を分かりやすく解説いたします。
また、低周波数帯からミリ波帯までのEMC対策を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、2016年から2020年に発売された様々な車載機器について、査読・審査を通過した国際発表資料を基に最新の自動車事情を報告いたします。
また、電子部品搭載傾向の変化やトレンド、および推定原価を解説いたします。
さらに、分解レポート作成時に撮影した画像の多くをダウンロードサイトにてご提供いたします。

本セミナーでは、自動運転の概要、車載用イメージセンサ・カメラの市場・業界・技術動向、さらにViewing用途ではカメラと対になる車載ディスプレイの将来方向についても解説いたします。

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、対応方法について概説いたします。
また、今後IEC化される日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について、使い方について詳細に説明いたします。