技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載の信頼性認定ガイドライン

AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載の信頼性認定ガイドライン

オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、対応方法について概説いたします。
また、今後IEC化される日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について、使い方について詳細に説明いたします。

開催日

  • 2021年9月2日(木) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

　電子デバイスでは民生機器の低収益性から、高品質を要求される車載用半導体に注目が 集まっています。車載用半導体では、民生品以上に厳しい環境条件、品質条件が要求され、認定のための信頼性試験でも厳しい条件が要求されます。半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3が中心になって策定され、今や世界標準になりつつあるAEC-Q100/101があります。
　AEC-Q100は、車載用半導体集積回路を認定するための信頼性試験基準で、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA ED-4708が2011年に発行され、2017年7月にIEC で国際標準化 (IEC 60749-43) されました。
　本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と問題点、対応方法について概説します。また、今後IEC化される日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について、使い方について詳細に説明します。

  1. 車載用半導体集積回路の動向
    1. 車載用半導体集積回路の技術動向
      • 民生品との品質、信頼性レベルの違い
  2. 車載用半導体に要求される信頼性
    1. 加速性に基づいた必要信頼性試験条件
      • 温度加速、湿度加速、電圧加速、温度差加速の考え方
    2. 事例紹介
      • 実際の加速率、信頼性レベルの計算例の紹介
  3. 半導体集積回路の認定ガイドラインの説明
    1. AEC-Q100の内容と考え方
      • 試験の進め方、条件、問題点
    2. JEITA ED-4708の内容と考え方
      • 品質保証の考え方、サンプル数、試験条件の考え方
    3. 国際標準化の状況について
      • 今後の車載認定規格の方向性
  4. ミッションプロファイルを用いた信頼性試験設計
    • 高温保証におけるデバイスの信頼性保証の考え方
  5. 車載用半導体に要求される品質システム
    • TS16949、VDA6.3、ISO26262、LV324等の規格概説
  6. 国際規格の動向
    1. AQC-Q100/101、LV324等国際車載規格の動向
    2. 国内の規格作成動向と国際規格化の動向
ページのトップヘ

講師

  • 瀬戸屋 孝 氏
    株式会社 東芝 ストレージ & デバイスソリューション社
    品質統括責任者
ページのトップヘ

主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,000円 (税別) / 51,700円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 62,700円 (税込) (3名まで受講可)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2021/9/27 ダイヤモンドエレクトロニクスのポテンシャルと課題、展望 オンライン
2021/9/28 次世代自動車 (HEV・PHEV・EV・FCEV) において期待される高機能・高性能プラスチックと成形加工法 オンライン
2021/9/28 半導体封止材料の技術動向と先端パッケージング技術 オンライン
2021/9/28 振動・騒音を低減する材料技術とその予測技術 オンライン
2021/9/28 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2021/9/28 最新車載電子機器の分解から紐解く部品の方向性と今後の展望 オンライン
2021/9/29 自動車用駆動系・エンジンオイルの基礎と実際 オンライン
2021/9/29 半導体パッケージ技術の基礎講座 オンライン
2021/9/30 自動車の電動化に向けた、シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2021/9/30 人工皮革・合成皮革の入門講座 オンライン
2021/10/4 自動運転システムの安全設計&安全性評価方法 オンライン
2021/10/4 テスラの事業戦略から見るxEV (電動車) 市場の競争環境と部品取引構造の変化 オンライン
2021/10/6 次世代エネルギー・空飛ぶクルマに役立つCFRP入門 オンライン
2021/10/7 車載HMIの最前線 オンライン
2021/10/7 マイクロ流体デバイスの基礎・作製法と最新開発動向 オンライン
2021/10/11 最新機器の分解から見る新たな技術とビジネスチャンス オンライン
2021/10/12 先端半導体パッケージの開発動向と材料・プロセス技術 オンライン
2021/10/12 急速充電・非接触充電・走行中給電 オンライン
2021/10/14 自動車市場の激変を前にした内燃機関系自動車部品メーカーの成長戦略 オンライン
2021/10/14 プラズマ生成の基礎・現象の理解と半導体微細加工・エッチングプロセスの基礎 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/12/13 2020年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/1/31 センサフュージョン技術の開発と応用事例
2018/12/14 2019年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/10/5 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向
2018/4/12 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/11/17 2018年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2017/8/10 車載テクノロジー関連製品・材料の市場動向
2017/5/31 車載センシング技術の開発とADAS、自動運転システムへの応用
2016/12/16 2017年版 次世代エコカー市場・技術の実態と将来展望
2016/11/16 2017年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2016/4/28 ドライバ状態の検出、推定技術と自動運転、運転支援システムへの応用
2016/2/26 2016年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2016/2/20 自動車用プラスチック部品・材料の新展開 2016
2015/11/20 2016年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
ページのトップヘ