技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ミリ波レーダの基礎から車載ミリ波レーダへの応用を解説し、我々の研究事例として物体種別の識別と物体形状の推定へのディープラーニングの応用手法を具体的に説明いたします。
本セミナーでは、浸透学習法 (PLM:Percolative Learning Method) について取り上げ、発明者である講師が基礎から解説いたします。
本セミナーでは、Co-Package技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から、現状の最先端の開発動向に至るまでを解説いたします。
本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。
本セミナーでは、高速無線伝送技術の動向を海外の状況を含めて解説いたします。
また、テラヘルツ通信に関する最新情報を紹介いたします。
本セミナーでは、5Gの基礎技術、アンテナ、アナログフロントエンドの最新技術と電波障害対策から、「近傍界及び遠方界」「メタサーフェイス、メタマテリアル」を考慮した電波シールド・電波吸収技術について解説いたします。
本セミナーでは、アンテナの基礎から解説し、電磁波の放射の基礎概念となっているMaxwellの方程式、電流とアンテナ特性との関連、アレーアンテナの考え方について、直線アレーアンテナを例に説明いたします。
本セミナーでは、Co-Package技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から、現状の最先端の開発動向に至るまでを解説いたします。
本セミナーでは、5G・ミリ波対応に向けた高周波基板材料について取り上げ、低誘電損失を実現する樹脂設計のポイントと実際の開発事例について詳解いたします。
本セミナーでは、ブレインマシンインターフェース (BCI) 、ブレインコンピュータインターフェース (BMI) 、ニューロマーケティングに使用されている脳波について取り上げ、その基礎知識・測定方法の基礎と応用について解説いたします。
本セミナーでは、 LLM と RAG について基礎から解説し、画像解析への応用についてLLMに触れる演習を交えて詳解いたします。
本セミナーでは、トポロジー最適化を使いこなす上で必要となる基礎理論をわかりやすく説明し、構造、熱、流体といった様々な物理場における事例を紹介いたします。
その上で、汎用ソフトウェアCOMSOL MultiphysicsとMATLABのサンプルコードを活用した実践的な実装方法について講じます。
さらに、トポロジー最適化を利用した設計支援の枠組みとして注目を集めるジェネレーティブデザインについても触れ、機械学習を取り入れたジェネレーティブデザインに関する最新の研究事例を紹介いたします。
本セミナーでは、官能評価の設計から触感の数値化、感覚と物性値を結びつける方法、触覚の官能評価と摩擦・力学物性の関係を解析し、商品設計・開発に結び付けた事例について、触覚センシングや手触り感を交えて分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。
本セミナーでは、生成AIブームの火付け役でもあるChat GPT など革新的なTransformerニューラルネットを基盤とした技術とその応用可能性について解説いたします。
本セミナーでは、アレーアンテナの基礎から始めて、スパースアレーとその性質について解説いたします。
さらに、拡張アレー処理を併用することで、高分解能なビームフォーミングおよび到来方向推定が可能となることを解説いたします。
本セミナーでは、検査と品質保証の概要から、目視検査と自動検査の違い、検査結果の効果的活用法、さらには外観検査に使われている機材と利用ノウハウについて分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、データセンタ内の高速伝送伝送や光トランシーバの変遷から光トランシーバの構成と高密度電気・光実装技術、Co-Packaged Opticsに必要な光結合技術について解説いたします。
本セミナーでは、データセンタ内の高速伝送伝送や光トランシーバの変遷から光トランシーバの構成と高密度電気・光実装技術、Co-Packaged Opticsに必要な光結合技術について解説いたします。
本セミナーでは、積層型CMOSイメージセンサの基礎から解説し、が何故使われるようになったのか、積層型CMOSイメージセンサの優位性、効果や実用化された機能等を解説いたします。
本セミナーでは、感性情報について基礎から解説し、触り心地、爽快感などの感性情報の計測方法、実際の製品開発・商品開発に活かすポイントについて詳解いたします。