データセンタのトラフィックの急増に対応するため、光トランシーバの重要性が増しています。さらなる高速・大容量化に対応するには、データ伝送速度の高速化だけでなく、光トランシーバの小型化・高密度化も重要になっています。特に近年は、Co-Packaged Opticsと呼ばれるスイッチIC近傍に配置可能な小型光トランシーバの研究開発が注目を浴びています。
　本セミナーでは、データセンタ内の高速データ伝送の現状および課題、超小型光トランシーバの構成と変遷について説明します。また、Co-Packaged Opticsに必要とされる高密度電気・光実装技術、特に高密度電気実装技術とGI型円形ポリマー光導波路を用いた小型・高効率な光結合技術を紹介します。これにより、小型・高密度光トランシーバの研究開発に必要な知識を養うことができ、若手・中堅の研究者・エンジニアの方の一助になることでしょう。

1. はじめに
   1. データセンタ内の高速データ伝送と光インターコネクトの必要性
   2. 光インターコネクト向け光トランシーバの適用形態の変化
   3. Co-Packaged Opticsと高密度電気・光実装に対する要求
   4. 小型光トランシーバの設計ポイントと従来技術の課題
2. 狭幅絶縁層を有するグランド電極構造による高密度・低クロストーク実装技術
   1. 高密度実装時のクロストーク発生要因と狭幅絶縁層を有するグランド電極構造
   2. 等価回路モデルとクロストーク解析
   3. 提案構造の放熱特性への影響
   4. 光トランシーバの試作と光リンク特性評価
   5. o曲げGI型ポリマー導波路を用いた小型・高効率光結合技術
   6. ポリマー導波路を用いた光結合の重要性とMosquito法
      1. o曲げGI型導波路の構造最適化
   7. ポリマー導波路の試作と挿入損失測定
   8. 光リンク特性評価
3. おわりに
• 質疑応答