技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、伝熱の基礎から解説し、熱計算手法と熱設計を行う上で不可欠な要素技術について、PC実習を交えて詳解いたします。
本セミナーでは、高熱伝導化を図るためのフィラー添加の基礎から解説し、熱伝導性材料の最適設計、フィラーの選定について詳解いたします。
本セミナーでは、伝熱の基礎から解説し、EV、HEV関連機器の放熱課題とその解決策、熱設計手順まで、広範囲な熱設計のポイントについて詳解いたします。
本セミナーでは、伝熱の基礎から解説し、インバータ・モータの放熱メカニズム、熱抵抗低減の施策まで、広範囲な熱設計のポイントについて詳解いたします。
本セミナーでは、パワーデバイス (IGBT・SiC) 用の高熱伝導材料、高耐熱実装について4名の講師が解説いたします。
本セミナーでは、高速かつ正確な解を得られる熱回路網法について基礎から解説し、PCを利用した熱解析演習を交えて、実践的なスキルを修得していただきます。
本セミナーでは、部品から基板、筺体に至る各階層の熱設計手段について詳解いたします。
また、熱設計の手順、プロセスについて具体設計事例を交えて解説いたします。
さらに、温度計測についても、その誤差を最小化するノウハウを伝授いたします。
本セミナーでは、勘と経験で対処してしまいがちな物理現象である「熱」の最低限の基礎知識やポイント、熱設計の手順、温度計算手法について、基礎から丁寧に解説いたします。
本コースは熱設計の基礎セミナー、応用セミナーの2テーマをセットにしたコースです。
同時受講で特別割引にて受講いただけます。
通常受講料 94,500円 → 割引受講料 78,750円