技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2013年6月10日 12:30〜13:55)
エレクトロニクス製品は小型化とファンレス・密閉化により、ますます冷却が難しくなっている。
ファンやヒートシンクを使って対流を促進する従来型の放熱機構が採りにくくなったため、熱伝導と熱放射のウエイトが高まってきた。ここではエレクトロニクス製品における熱問題の実情から、放熱対策の分類、熱放射の位置づけと活用について説明する。
(2013年6月10日 14:05〜15:20)
ノイズと放熱特性に優れた静かなヒートシンクについて当社の技術と実績を中心に説明する。
(2013年6月10日 15:30〜16:45)
熱伝達の一つの形態である熱放射 (ふく射) のスペクトルを制御することにより、樹脂にパッケージされた電子デバイスからの放熱を促進させる基本原理と実験結果を紹介する。この技術は、発熱体表面にフォトニック構造を形成することにより、樹脂の吸収の少ない波長領域の赤外線で放熱を行うものである。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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