技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

車載部品・機器の放熱設計と高耐熱実装技術

車載部品・機器の放熱設計と高耐熱実装技術

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、車載電子製品の実装放熱技術について事例を交えて解説いたします。
特に、最近注目されているHEV、EV車に使用されるモータ制御用インバータの実装・放熱技術についても解説いたします。

開催日

  • 2012年11月21日(水) 10時30分 16時30分

プログラム

 自動車のエレクトロニクスの進化に伴い、搭載電子製品の放熱技術が重要になってきた。そこで、車載電子製品の実装放熱技術について事例を交えて解説する。特に、最近注目されているHEV、EV車に使用されるモータ制御用インバータの実装・放熱技術についても触れる。これまで放熱設計と、実装技術は別々に考えられてきたが、両者は密接に関連していることを、事例を中心に紹介する。

  1. カーエレクトロニクスの概要
    1. 環境・安全・快適・利便を実現する技術
    2. 各分野におけるシステムの紹介
  2. 車載電子製品への小型化要求
    1. 小型化要求の背景
    2. 電子製品が受ける影響
  3. 小型実装技術
    1. センサの事例
    2. アクチュエータの事例
    3. ECUの事例
  4. 熱設計の基礎
    1. 伝熱の基礎知識
    2. 電子機器の放熱経路と低熱抵抗化
  5. 電子製品における放熱・耐熱技術
    1. 半導体デバイス
    2. ECU
    3. アクチュエータ
  6. インバータにおける実装、放熱技術
    1. インバータとは
    2. インバータに求められる特性
    3. インバータの小型実現技術
  7. 将来動向
    1. SiC実装に対する技術
    2. 電子製品開発に対する考え方
  • 質疑応答・名刺交換

会場

江東区産業会館

第1会議室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/3/12 基板放熱による熱設計のポイントと対策 オンライン
2025/3/13 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 オンライン
2025/3/13 最新の実装技術に対応した放熱設計の進化 オンライン
2025/3/18 インバータの基礎と制御技術 オンライン
2025/3/19 EV・HEV車載機器における冷却技術の基礎と対策事例 オンライン
2025/3/19 温度測定の基礎知識 オンライン
2025/3/19 化学プロセスの工業化・最適化への考え方 オンライン
2025/3/19 最新の実装技術に対応した放熱設計の進化 オンライン
2025/3/24 データセンターにおける冷却技術の最新動向 オンライン
2025/3/25 パワー半導体接合における銀焼結接合材料の開発と機械特性の評価 オンライン
2025/3/26 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 オンライン
2025/3/27 パワーエレクトロニクス初心者のためのスイッチング電源制御系設計 オンライン
2025/3/27 熱工学の基礎と演習 オンライン
2025/4/2 温度測定の基礎知識 オンライン
2025/4/4 自動車、EVにおける熱マネジメント技術の動向と要素技術の解説、今後の展望 オンライン
2025/4/7 化学プロセスの工業化・最適化への考え方 オンライン
2025/4/9 熱工学の基礎と演習 オンライン
2025/4/10 半導体ウェハの製造プロセスと欠陥制御技術 オンライン
2025/4/23 電子基板・半導体などの熱対策技術 オンライン
2025/4/23 伝熱の基礎と計算方法および温度計測とその留意点 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2021/12/16 カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/3/30 熱利用技術の基礎と最新動向
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策