技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
熱設計のセミナー・研修・出版物
パワーデバイス用放熱材料の開発と応用および高耐熱実装技術
2011年4月28日(木) 10時00分
～
17時15分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、パワーデバイス (IGBT・SiC) 用の高熱伝導材料、高耐熱実装について4名の講師が解説いたします。
熱回路網法の機器熱設計への応用
2011年4月18日(月) 10時30分
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16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、高速かつ正確な解を得られる熱回路網法について基礎から解説し、PCを利用した熱解析演習を交えて、実践的なスキルを修得していただきます。
すぐに役立つ熱設計の実践
2010年11月29日(月) 10時30分
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16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、部品から基板、筺体に至る各階層の熱設計手段について詳解いたします。
また、熱設計の手順、プロセスについて具体設計事例を交えて解説いたします。
さらに、温度計測についても、その誤差を最小化するノウハウを伝授いたします。
やさしくわかりやすい熱設計の基礎
2010年11月15日(月) 10時30分
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16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、勘と経験で対処してしまいがちな物理現象である「熱」の最低限の基礎知識やポイント、熱設計の手順、温度計算手法について、基礎から丁寧に解説いたします。
伝熱の基礎と上手な熱設計ノウハウ スキルアップセミナー
2010年11月15日(月) 10時30分
～
16時30分
2010年11月29日(月) 10時30分
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16時30分
東京都 開催
会場 開催
本コースは熱設計の基礎セミナー、応用セミナーの2テーマをセットにしたコースです。
同時受講で特別割引にて受講いただけます。
通常受講料 94,500円 → 割引受講料 78,750円
