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電子部品・機器の冷却設計法と冷却促進法および熱特性測定法

電子部品・機器の冷却設計法と冷却促進法および熱特性測定法

~伝熱の必須基礎知識 / 機能材料の熱伝導率および接触熱抵抗測定法 / ヒートパイプ・ヒートシンク等~
大阪府 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、伝熱の基礎,簡単な熱設計法である熱回路網法による熱設計手法および効果的な冷却手法の考え方,接触熱抵抗,熱伝導率の測定法およびヒートパイプ・ヒートシンクの効果的な使用法を開発例をもとに詳解いたします。

開催日

  • 2012年7月9日(月) 11時00分 16時30分

受講対象者

  • 電子機器・電子部品の信頼性担当者、技術者
  • 伝熱について基礎から学びたい方

修得知識

  • 伝熱の基礎
  • 効果的な冷却
  • 各種材料の熱特性測定法
  • ヒートパイプ / ヒートシンクの開発例

プログラム

 パワエレ機器やLED素子など多くの電子機器においては発熱密度の増大にともない効果的な冷却設計が重要になってきている。また、その熱設計精度向上のためにプリント基板の面内方向熱伝導率や接触熱抵抗あるいはフィラー材料などの有効熱伝導率などの熱特性の測定も必要となってきている。
 本セミナーではこれらの課題をかかえた熱設計技術者のために、伝熱の基礎,簡単な熱設計法である熱回路網法による熱設計手法および効果的な冷却手法の考え方、また熱設計のデータベースとなる接触熱抵抗、プリント基板やフィラー材料の有効熱伝導率の測定法およびヒートパイプ・ヒートシンクの効果的な使用法を開発例をもとに紹介する。

  1. はじめに
  2. 伝熱の基礎
    1. 温度と熱
    2. 伝熱の3要素
    3. 電気回路との相似性 (アナロジー)
    4. 熱抵抗の計算式
    5. 熱回路網による温度計算式
    6. 熱抵抗の考え方の利点
  3. 効果的な冷却の考え方
    1. 伝熱の3要素と冷却法
    2. 前縁効果の利用
    3. 代表長さと表面積
  4. 各種材料の熱特性測定法
    1. 接触熱抵抗の測定法
      1. 接触熱抵抗の定義と予測式
      2. 接触熱抵抗の測定法
      3. 各種フィラー材の接触熱抵抗測定例
    2. 多孔質材料や樹脂などの厚さ方向熱伝導率測定法
      1. ポーラス金属の熱伝導率測定法
        • 試験片温度測定法
        • 試験片厚さ変化法
      2. 導電性樹脂熱伝導率測定法
        • カートリッジ方式
    3. プリント基板などの面内方向熱伝導率測定法
      1. 従来の測定法
      2. フィン効果利用方式&温度分布フィッテイング法
  5. ヒートパイプ/ヒートシンクの開発例
    1. ヒートパイプによる高性能空冷ヒートシンク
      1. ヒートパイプとは
      2. 従来溝型ヒートシンクの設計法
      3. 高性能空冷ヒートシンク実験
      4. ヒートパイプによる高性能空冷ヒートシンクの冷却能力設計法
      5. 従来型ヒートシンクとの比較
    2. マイクロチャンネル利用水冷ヒートシンク
      1. マイクロチャンネルとは
      2. マイクロチャンネルヒートシンクの設計法
      3. 高性能水冷ヒートシンク実験
      4. 従来型ヒートシンクとの比較
  6. 今後の展望
    • 質疑応答・名刺交換・個別相談

会場

大阪市立中央会館

1F 第2会議室

大阪府 大阪市 中央区島之内2丁目12-31
大阪市立中央会館の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

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