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本コースは、「パワーデバイス基礎・技術動向」と「高耐熱封止樹脂」のセミナーをセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
2テーマ 通常受講料 : 92,340円(税込) → 2コース申込 割引受講料 76,950円(税込)

本セミナーでは、シリコン、ＳｉＣ、ＧａＮデバイスと比較しながら、酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術と課題について、学会等での内容を紹介しながら丁寧に解説いたします。

本セミナーでは、製品の信頼性確保から、樹脂封止製品開発に関わる着眼点を解説いたします。

本セミナーではHigh-k膜の基礎から解説し、高誘電率化のための材料設計、閾値シフトの原因と制御、Ge熱酸化機構と制御、SiC熱酸化機構と制御について詳解いたします。

本セミナーでは、電子部品の小型高信頼性を支える材料特性、パワーデバイスの熱疲労・絶縁寿命・高温・低温動作保障・材料評価、絶縁材料の劣化機構と評価方法について詳解いたします。

本セミナーでは、最新パワーデバイスの技術動向とパッケージ技術、実装技術の全容について詳解いたします。

本セミナーでは、パワーデバイスについてSiCとGaN個別のターゲット分野とそれぞれのデバイス構造、課題、さらに有用性を引き出すために要求されるパッケージング等の周辺技術について詳解いたします。

本セミナーでは、DC-DCコンバータから、系統連系インバータ、双方向DC-DCコンバータ、PWM整流器などの回路方式、制御技術について解説いたします。

本セミナーでは、インバータ、コンバータ、汎用インバータ、ダイオードなどの具体的回路事例とその変換・制御方法や、最新の半導体素子の特性をふまえて平易に解説いたします。