技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電力変換技術の必須知識

電力変換技術の必須知識

~変換・制御の理論と基礎および応用~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、インバータ、コンバータ、汎用インバータ、ダイオードなどの具体的回路事例とその変換・制御方法や、最新の半導体素子の特性をふまえて平易に解説いたします。

開催日

  • 2013年2月28日(木) 10時30分 16時30分

修得知識

  • パワーエレクトロニクスの概要と実用
  • 電力変換技術の基本
  • 電力変換器の基本動作と制御法
  • 新素子の現状展望

プログラム

 電力用半導体素子を用いた電力変換回路について、最新の半導体素子の特性を含め回路動作の基本を平易に解説します。
 これに基づき、インバータ、コンバータ、汎用インバータ、ダイオード整流器など具体的回路事例につきその回路動作と制御方法について分かりやすく説明します。
 これら回路の実用回路事例についても具体的に紹介します。新素子についてはSiC、GAN、ダイヤモンドについて最新の開発状況と課題・動向について解説します。

  1. パワーエレクトロニクスとは
    1. パワーエレクトロニクスの概要
    2. 電力変換の基本
    3. スイッチング動作
    4. 電力供給のパワーエレクトロニクス応用事例
      1. 電力融通と直流送電
    5. 電力応用のパワーエレクトロニクス応用事例
      1. 家電への応用
      2. ファン・ポンプへの応用
      3. 電車への応用
      4. ハイブリッド自動車への応用
      5. エレベータへの応用
      6. 鉄鋼圧延への応用
  2. パワー半導体
    1. 半導体材料
    2. PN接合とダイオード
      1. ダイオードの動作原理
      2. PN接合の過渡現象
    3. トランジスタ
      1. 構造と動作原理
      2. 逆阻止能力と順阻止能力
      3. 制御の原理
      4. パワーデバイスの製品動向
    4. サイリスタとGTO
      1. 構造と動作原理
      2. 制御の原理
    5. MOSFET
    6. IGBT
    7. IPM
    8. デバイスの駆動回路
    9. スナバ回路
  3. 新素子:SiC, GAN, ダイヤモンド
    1. SiC
      1. SiCの概要
      2. SiCの開発状況と課題
      3. SiC-MOSFET
      4. 試作事例と課題
    2. GaN
    3. ダイヤモンド
  4. 変換器回路
    1. 降圧チョッパ
      1. 原理回路と基本動作
      2. キャリヤ周波数とリプル・応答速度・損失
    2. 昇圧チョッパ
      1. 原理回路と基本動作
      2. デューティー比と昇圧率
      3. PAM制御
    3. 可逆チョッパ (2象限チョッパ)
      1. 原理的オン・オフパターン
      2. 実用的オン・オフパターン
    4. 4象限チョッパ
    5. インバータ
      1. 単相フルブリッジインバータ
      2. 4象限チョッパと単相インバータ
    6. PWM制御
      1. 三角波比較PWM
      2. バイポーラPWM
      3. ユニポーラPWM
      4. 高調波
      5. 逆並列ダイオード
      6. デッドタイムの必要性・悪影響・補償法
  5. まとめ

  • 質疑応答・名刺交換

講師

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第1講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,667円 (税別) / 44,800円 (税込)
複数名
: 35,667円 (税別) / 37,450円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
  • 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/1/7 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2025/1/7 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2025/1/14 モータの振動騒音と低減対策 (基礎編) 東京都 会場・オンライン
2025/1/14 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2025/1/15 SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化 オンライン
2025/1/21 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 オンライン
2025/1/21 パワーエレクトロニクスに使われる磁性材料の基礎 オンライン
2025/1/21 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2025/1/21 電源回路設計入門 (1) オンライン
2025/1/22 エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 東京都 会場・オンライン
2025/1/24 車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向 オンライン
2025/1/28 電源回路設計入門 (2) オンライン
2025/2/3 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2025/2/5 Si・SiC・GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドパワーデバイス技術ロードマップと業界展望 オンライン
2025/2/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 オンライン
2025/2/10 オフライン電源の設計 (2日間) オンライン
2025/2/10 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2025/2/18 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2025/2/19 シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 オンライン
2025/2/26 シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/9/22 2017年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/7/22 2016年版 スマートグリッド市場の実態と将来展望
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/8/15 ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/31 ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎
2013/6/24 車載用主機モータの絶縁技術
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/10/12 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望