技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

半導体を取り巻く輸出管理規制の最新動向

半導体を取り巻く輸出管理規制の最新動向

~日本・米国・オランダにおける半導体・製造装置の規制強化の流れと企業のリスク対処 / トランプ政権の政策も踏まえたグローバルな輸出管理の方向性と今後の影響~
オンライン 開催
  • ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
  • アーカイブ配信の視聴期間は、2025年7月29日〜8月4日を予定しております。
  • ライブ配信を欠席し、アーカイブ配信のみ受講をご希望の場合は、通信欄に「ライブ欠席、アーカイブのみ受講」とご記入ください。

概要

本セミナーでは、半導体のサプライチェーンや製造プロセスなどの基本的な知識から、日本・米国・オランダにおける輸出管理制度の最新動向、規制強化の背景や国ごとの戦略的意図も踏まえつつ、企業が今取るべき対応の方向性を具体的に解説いたします。
また、中国ビジネスを継続するにあたっての留意点や、企業内でのリスク管理体制の構築にも触れ、輸出管理の実務対応の強化や事業企画、法務・コンプライアンスについて解説いたします。

開催日

  • 2025年7月28日(月) 13時00分15時00分

受講対象者

  • 半導体ビジネスに関わる企業の担当者
    • 事業部門
    • 経営企画部門
    • 法務・コンプライアンス部門
    • 輸出管理部門 等

修得知識

  • 半導体・半導体サプライチェーンの基礎知識
  • 日本・米国等主要国における半導体関連の輸出管理規制の内容と規制対応の考え方

プログラム

 米国や日本で、半導体分野における対中輸出規制の強化が続いています。米国は、2022年10月に行われたEAR改正により、半導体分野における包括的な対中規制を導入し、その後、現在までに規制を大幅に強化・拡大しています。日本でも、日本企業が強みを有する半導体製造装置分野を中心に、2023年7月施行のリスト規制拡大をはじめ、米国と歩調を合わせながら段階的に規制強化が行われています。これらの規制は極めて複雑な体系となっていますが、仮に違反した場合には刑事罰や制裁金のほかレピュテーションも含めてビジネスに深刻な影響が生じる可能性もあり、半導体ビジネスに携わる企業にとって対応は避けて通れない課題です。
 本セミナーでは、半導体サプライチェーンなどの基礎知識からスタートし、日本や米国における輸出管理規制のねらい・内容と対応ポイントを分かりやすく整理して解説します。トランプ政権における新たな規制動向も解説します。

  1. はじめに〜半導体をめぐる近時の動き〜
  2. 半導体の基礎知識
    1. 半導体とは何か (半導体の種類と機能)
    2. 半導体の製造プロセスと微細化技術
    3. 半導体産業の主要プレイヤーと日本企業の立ち位置
  3. 日本における輸出管理強化
    1. 外為法に基づく輸出管理規制の基礎知識
    2. 半導体製造装置分野における規制強化の流れと内容
  4. 米国における輸出管理強化
    1. EARの基礎知識
    2. 米国による対中規制の基本的な考え方〜チップ規制と装置規制
    3. 半導体・半導体製造装置分野における規制強化の流れと内容
    4. トランプ政権における変化
  5. オランダにおける輸出管理強化
    1. オランダ政府の基本的スタンス
    2. 半導体製造装置分野における規制強化の流れと内容
  6. 企業の対応
    1. 輸出管理リスクに対処するための基本的な考え方
    2. 中国ビジネスを継続する上での留意点
    • 質疑応答

講師

  • 宮岡 邦生
    森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業
    パートナー弁護士

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 23,700円 (税別) / 26,070円 (税込)
複数名
: 12,500円 (税別) / 13,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 12,500円(税別) / 13,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 23,700円(税別) / 26,070円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 37,500円(税別) / 41,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/12/23 PFAS (有機フッ素化合物) 規制の動向と半導体産業への影響 オンライン
2026/1/6 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年冬版) オンライン
2026/1/6 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 オンライン
2026/1/13 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/1/13 GAA覇権戦争とAIデータセンター経済圏の衝撃への羅針盤 オンライン
2026/1/16 IPランドスケープの実践事例と戦略提言のポイント オンライン
2026/1/19 負熱膨張材料の開発と熱膨張制御での応用 オンライン
2026/1/19 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
2026/1/19 米中対立下の中国半導体産業の成長と日本企業への示唆 オンライン
2026/1/20 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 オンライン
2026/1/21 シリコンスラッジの回収と表面処理、応用 オンライン
2026/1/21 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/22 インドの医療機器法制の現状と日系企業の進出・運営における留意点 オンライン
2026/1/22 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/22 企業における生成AI活用の契約・法務リスクと対応策 オンライン
2026/1/23 半導体・論理回路テストの基礎と応用 オンライン
2026/1/23 インドの医療機器法制の現状と日系企業の進出・運営における留意点 オンライン
2026/1/23 PFAS規制の最新動向 : 米国連邦法・州法及び日本法の比較と企業対応、訴訟事例 オンライン
2026/1/23 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 オンライン
2026/1/26 半導体・論理回路テストの基礎と応用 オンライン

関連する出版物

発行年月
2025/4/30 "知財DX"の導入と推進ポイント
2024/12/27 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向
2024/11/13 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決