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本セミナーは、木質バイオマスを2テーマセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
通常受講料 : 89,600円 → 割引受講料 59,800円

本セミナーでは、SiCやGaNなどの次世代パワーデバイスに必要な高分子材料について、封止材・放熱部材など、高耐熱・高熱伝導や、小型化、大容量化に適応する高分子材料技術と開発動向を最前線で活躍する講師4人が徹底解説いたします。

本セミナーでは、チオール/エンUV硬化系の基礎から配合設計指針、硬化物の物性まで解説いたします。

本セミナーでは、ポリウレタンの基礎知識から最新の技術動向について解説いたします。

本セミナーでは、残留応力の基本・メカニズムから、その測定方法と、低減の考え方、そして利用方法までを具体例を元に解説いたします。

本セミナーでは、熱硬化性樹脂の基礎と用途、特に高機能材料としての用途展開を実例を踏まえて解説いたします。

本セミナーでは、耐熱性を向上させるための高分子設計のアプローチ、モジュールの開発状況について解説いたします。

本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、可溶性ポリイミド、透明ポリイミドなどについて、具体例を示しながら分子設計の指針を詳解いたします。

本セミナーでは、紫外線硬化の基礎から解説し、ハイブリッドUV硬化系・デュアルUV硬化系について硬化反応の種類ごとに具体例を挙げて詳解いたします。

本セミナーでは、バイオプラスチックの基礎から解説し、高性能化、高機能化を実現するための手法、自動車部材、部品への応用について詳解いたします。

このセミナーは、セルロースナノファイバーに関する2つのセミナーをセットにしたコースです。

• 2010年10月26日「セルロースナノファイバーの特性向上に向けた原料選定と調製」
• 2010年10月29日「セルロースナノファイバー複合材料の特性向上技術と用途展開」

特別割引にてご受講いただけます。
通常受講料 94,500円 → 特別割引 78,000円