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フレキシブルプリント回路のセミナー・研修・出版物

ポリイミドの合成と分子設計・材料設計

2013年9月18日(水) 12時30分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、可溶性ポリイミド、透明ポリイミドなどについて、具体例を示しながら分子設計の指針を詳解いたします。

プリンテッドエレクトロニクス徹底解剖

2013年5月20日(月) 13時00分 ～ 16時30分
2013年6月7日(金) 11時00分 ～ 16時30分
2013年6月11日(火) 10時30分 ～ 16時10分
2013年6月26日(水) 10時30分 ～ 15時10分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーは、プリンテッドエレクトロニクスに関連するセミナーをセットにした特別コースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。

  • 2コース受講: 通常受講料 89,600円 → 同時受講割引 79,600円 (税込)
  • 3コース受講: 通常受講料 134,400円 → 同時受講割引 89,600円 (税込)
  • 4コース受講: 通常受講料 179,200円 → 同時受講割引 99,600円 (税込)

FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド2012

2012年5月21日(月) 10時30分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、フレキシブルプリント配線板の最新の市場分析、製造プロセス・規格や信頼性試験方法、高機能化に向けた最新技術まで解説いたします。

ポリイミドの合成と分子設計・材料設計

2012年2月9日(木) 12時30分 ～ 16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、可溶性ポリイミド、透明ポリイミドなどについて、具体例を示しながら分子設計の指針を詳解いたします。

FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド

2011年5月31日(火) 10時30分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、FPC (フレキシブルプリント配線板) の基礎から解説し、市場・技術的変遷、材料・製造プロセス・規格や信頼性試験方法、高機能化に向けた最新技術まで詳解いたします。

耐熱・透明フィルムの開発、材料技術の動向

2010年10月28日(木) 10時00分 ～ 16時10分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、耐熱透明性プラスチックの基礎として、COP 、PES 、 PEN から解説し、応用として、ディスプレイデバイス分野など事例を交えて詳解いたします。

高透明性・耐熱性樹脂開発の基礎知識、耐熱・透明フィルムの開発、材料技術の動向

2010年10月27日(水) 13時00分 ～ 16時30分
2010年10月28日(木) 10時00分 ～ 16時10分
会場 開催

本セミナーは耐熱透明性プラスチックに関連する2セミナーをセットにしたコースです。

セットでお申し込みいただきますと、受講料を特別割引にてご受講いただけます。
通常受講料 89,250円 → 特別割引 63,000円

フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書

本調査報告書は、フレキシブル電子デバイスに関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書の書籍版 もご用意しております。

フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)

本調査報告書は、フレキシブル電子デバイスに関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書の書籍版 もご用意しております。

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