技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
フレキシブルプリント回路のセミナー・研修・出版物
次世代 FPC (フレキシブル配線板) の材料、製造技術と新市場への対応と課題
2016年11月22日(火) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。
ナノ材料の大面積印刷技術を用いたフレキシブルセンサ・デバイスの作製技術と応用展開
2016年4月26日(火) 13時00分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、次世代デバイスとして期待される低価格、大面積の多機能フレキシブルデバイス実現へ向けた研究状況、課題、今後の方針について解説いたします。
次世代 FPC (フレキシブル配線板) の市場・業界・技術 (材料・製造プロセス) 動向
2015年11月11日(水) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。
柔軟、伸縮性配線/基板の作製技術とその材料設計
2015年5月21日(木) 10時00分
～
16時20分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、断線しない電子回路の印刷技術、配線材料を詳解いたします。
フレキシブル・ウェアラブルデバイスの作製材料の利点、欠点と今後の応用展開
2015年4月2日(木) 13時00分
～
17時00分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、フレキシブルなウェアラブルデバイスの可能性について、研究開発事例をもとに解説いたします。
FPC (フレキシブル配線板) の 市場・業界・技術 (材料・製造プロセス) の動向
2014年8月26日(火) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。
FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド2014
2014年6月19日(木) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、フレキシブルプリント配線板の最新の市場分析、製造プロセス・規格や信頼性試験方法、高機能化に向けた最新技術まで解説いたします。
ポリイミドの合成と分子設計・材料設計
2013年9月18日(水) 12時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、可溶性ポリイミド、透明ポリイミドなどについて、具体例を示しながら分子設計の指針を詳解いたします。
プリンテッドエレクトロニクス徹底解剖
2013年5月20日(月) 13時00分
～
16時30分
2013年6月7日(金) 11時00分
～
16時30分
2013年6月11日(火) 10時30分
～
16時10分
2013年6月26日(水) 10時30分
～
15時10分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは、プリンテッドエレクトロニクスに関連するセミナーをセットにした特別コースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
- 2コース受講: 通常受講料 89,600円 → 同時受講割引 79,600円 (税込)
- 3コース受講: 通常受講料 134,400円 → 同時受講割引 89,600円 (税込)
- 4コース受講: 通常受講料 179,200円 → 同時受講割引 99,600円 (税込)
FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド2012
2012年5月21日(月) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、フレキシブルプリント配線板の最新の市場分析、製造プロセス・規格や信頼性試験方法、高機能化に向けた最新技術まで解説いたします。
ポリイミドの合成と分子設計・材料設計
2012年2月9日(木) 12時30分
～
16時30分
大阪府 開催
会場 開催
本セミナーでは、ポリイミドの基礎から解説し、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミド、可溶性ポリイミド、透明ポリイミドなどについて、具体例を示しながら分子設計の指針を詳解いたします。
FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド
2011年5月31日(火) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、FPC (フレキシブルプリント配線板) の基礎から解説し、市場・技術的変遷、材料・製造プロセス・規格や信頼性試験方法、高機能化に向けた最新技術まで詳解いたします。
耐熱・透明フィルムの開発、材料技術の動向
2010年10月28日(木) 10時00分
～
16時10分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、耐熱透明性プラスチックの基礎として、COP 、PES 、 PEN から解説し、応用として、ディスプレイデバイス分野など事例を交えて詳解いたします。
高透明性・耐熱性樹脂開発の基礎知識、耐熱・透明フィルムの開発、材料技術の動向
2010年10月27日(水) 13時00分
～
16時30分
2010年10月28日(木) 10時00分
～
16時10分
会場 開催
本セミナーは耐熱透明性プラスチックに関連する2セミナーをセットにしたコースです。
セットでお申し込みいただきますと、受講料を特別割引にてご受講いただけます。
通常受講料 89,250円 → 特別割引 63,000円
フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
本調査報告書は、フレキシブル電子デバイスに関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書の書籍版 もご用意しております。
フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
本調査報告書は、フレキシブル電子デバイスに関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書の書籍版 もご用意しております。
