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柔軟、伸縮性配線/基板の作製技術とその材料設計

くしゃくしゃに曲げても断線しない電子回路の印刷技術、配線材料

柔軟、伸縮性配線/基板の作製技術とその材料設計

東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、断線しない電子回路の印刷技術、配線材料を詳解いたします。

開催日

  • 2015年5月21日(木) 10時00分 ～ 16時20分

修得知識

  • 伸縮（ストレッチャブル）ＦＰＣの種類
  • フレキシブルデバイス向け配線形成技術
  • 超薄型フィルム上への大面積有機集積回路の印刷技術

プログラム

伸縮 (ストレッチャブル) FPCの開発とウェアラブルへの応用

(2015年5月21日 10:00〜11:20)

フレキシブルプリント配線板 (以下、FPC: Flexible Printed Circuits) は、硬質配線板 (PCB) に対する、いわゆる“柔軟な配線板”の総称である。今日FPCは、スマートフォン、タブレットPC、デジタルカメラ、光ディスク、小型HDDなどあらゆる小型電子機器に応用展開されている。これらのFPCのニーズは、FPCが柔軟なプラスティックフィルムで構成されているために「静的曲げ (折り紙機能) 」と「動的曲げ (摺動機能) 」の2つの機能を併せ持つためにある。
しかしながら、FPCは「曲げや柔軟性」には対応するが、所謂「ストレッチャブル (伸縮性) モード」には対応できない。正確にいうと、FPC外形性状をスプリング性状などに成形することにより、伸縮性を発現できるが、それでも対応できない伸縮モードがある。それは、スプリングのように一方向だけでなく、多方向に引っ張り伸ばしたり縮めたりする伸縮モードである (絆創膏のような伸縮特性) 。曲面筐体などへの曲面追随性などが要求される際に必要となる。この伸縮機能を付与したものを当社では、伸縮 (ストレッチャブル) FPCと呼んでいる。伸縮 (ストレッチャブル) FPCは、メディカルケア、スマートフォン、ロボット、車載など多様なウエアラブル用途に用途展開できると考えている。

  1. 伸縮 (ストレッチャブル) FPCとは?
    1. 通常FPCとの相違 (構造、材料)
    2. 伸縮 (ストレッチャブル) FPCの基板特性
    3. 欧州コンソーシアム (STELLA) での技術開発状況
  2. 伸縮 (ストレッチャブル) FPC開発の背景
    1. 通常FPCと異なる使用途の実現
  3. 伸縮 (ストレッチャブル) FPCの種類
    1. 3DモールドFPCの構造と特性
    2. 3D成形FPCの構造と特性
    3. 全伸縮FPCの構造と特性
    4. 今後の技術開発と課題
  4. 伸縮FPCのウエアラブル用途への展開
    1. メディカルケアでの応用
      (バイタルデータ収集用絆創膏型モジュール)
    2. ロボット用途での展開
  5. まとめ
    • 質疑応答・個別質問・名刺交換

有機系高導電性材料とフレキシブルデバイスに向けた微細配線の高速形成

(2015年5月21日 11:30〜12:50)

フレキシブルデバイスとは折り曲げや巻き取りが可能な電子機器の総称であり、これまでにない新規用途の創出や生産効率の著しい向上が期待できることから、今後の市場規模の拡大が予想され、国内外で研究開発が進められている。フレキシブルエレクトロニクスを構成する要素技術には、これまでの曲がることのないエレクトロニクスデバイスにおける要素技術とは異なる特性が求められる。中でもデバイスやチップ間で電気信号を相互にやりとりするための微細配線には、従来要求される導電性や基板との密着性、生産性に加え、柔軟性といった特性も必要とされる。本講演では上記内容について詳しく紹介・解説する。

  1. フレキシブルデバイスとは
    1. アプリケーション
    2. 市場
    3. 国際比較
  2. フレキシブルデバイス向け配線形成技術
    1. 要求特性
    2. 既存技術
      1. 金属蒸着
      2. 金属めっき
      3. 金属印刷
    3. 光化学による導電性ポリマー/金属コンポジット
      1. コンポジットの構造と導電性
      2. 高速合成メカニズム
      3. 光化学と液体整列プロセスの融合によるパターニング
      4. 柔軟性
      5. プラスチック基材との密着性
    • 質疑応答・個別質問・名刺交換

超薄型フィルム上への大面積有機集積回路の印刷技術と貼れるセンサへの応用

(2015年5月21日 13:30〜14:50)

より高い生体親和性を目指して、超薄型、超軽量、超フレキシブルなどの機能が追求された新しい生体センサが活発に研究されています。本講座では、印刷プロセスを使った大面積センサの作製プロセスについて紹介します。超薄型フィルム上に低温でデバイス形成できる、低温焼結型の高精細インクジェット印刷装置用の銀ナノ粒子インクや、超柔軟なフィルム上でも断線の起こらない印刷配線の密着性制御等について紹介します。

  1. はじめに
    1. フィルム型センサの応用例
    2. 有機半導体デバイスに向けた印刷プロセス
  2. 超薄型フィルムデバイスの印刷形成
    1. 超薄型フィルムの形成プロセス
    2. 高精細インクジェット印刷用銀ナノ粒子インク
    3. 印刷電極の密着性制御
  3. まとめ
    • 質疑応答・個別質問・名刺交換

ウェアラブルデバイスに適したフレキシブル・ストレッチャブル圧力センサーの開発

(2015年5月21日 15:00〜16:20)

ウェアラブルデバイスが今後世の中に広く浸透するためには、デバイスを装着する際に違和感がなく、無理することなく使用できることが必要となる。従ってウェアラブルデバイスのフレキシブル化やストレッチャブル化する技術の開発は今後ますます重要になってくる。
そこで本講演ではその具体例としてフレキシブル・ストレッチャブル圧力センサーとその作製技術について解説する。

  1. 印刷デバイス、フレキシブルデバイスの技術動向
  2. 印刷デバイス作製の要素技術
  3. 全印刷フレキシブル圧力センサーの開発
  4. ストレッチャブル圧力センサーの開発
    • 質疑応答・個別質問・名刺交換

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講師

  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
  • 川喜多 仁 氏
    国立研究開発法人 物質・材料研究機構 国際ナノアーキテクトニクス研究拠点 半導体デバイス材料グループ
    主席研究員
  • 熊木 大介 氏
    山形大学 大学院 理工学研究科
    准教授
  • 植村 聖 氏
    独立行政法人 産業技術総合研究所 フレキシブルエレクトロニクス研究センター 印刷エレクトロニクスデバイスチーム
    主任研究員
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会場

株式会社 技術情報協会

セミナールーム

東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 64,800円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 55,000円(税別) / 59,400円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 118,800円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 178,200円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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