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フレキシブルプリント回路のセミナー・研修・出版物

FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド

2019年9月26日(木) 10時30分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説いたします。

5Gインパクトに対応するFPC新技術とその市場動向

2019年7月11日(木) 10時30分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

5G/IoT時代に対応するFPC新技術とその市場動向

2019年5月30日(木) 10時30分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

次世代FPCの市場動向と材料・製造技術

2019年5月29日(水) 10時00分 ～ 17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

5G/IoT時代に対応するFPC新技術とその市場動向

2019年3月22日(金) 10時30分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、スマートフォン、コネクテッドカー、ウェアラブルに応用する高速/高精細フレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

次世代 FPC (フレキシブル配線板) の市場・業界動向、及び材料技術、製造・開発技術動向と課題

2018年11月7日(水) 10時30分 ～ 16時30分
愛知県 開催 会場 開催

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

フレキシブルエレクトロニクスの最前線

2018年9月26日(水) 10時30分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、フレキシブルエレクトロニクスについて、実用化が進んでいる分野での実施例を多く取り上げて、今後の技術の方向性を解説いたします。また事業化が失敗した例についても紹介いたします。

FPCの最新市場・技術動向

2018年3月28日(水) 10時30分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、スマートフォン・車載用途・ウェアラブル・IoT/M2Mなど電子機器の多様化機能に対応するフレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

次世代 FPC (フレキシブル配線板) の市場・業界動向、及び材料技術、製造技術動向と課題

2017年11月10日(金) 10時30分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーは、FPCの市場動向や業界動向、現状のFPC材料・製造プロセス・製造技術と今後の動向を解説し、今後の新しい市場を見据えた、高機能FPCの技術開発動向についても詳解いたします。

FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド

2017年10月30日(月) 10時30分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、フレキシブルプリント配線板の高機能化に向けた最新技術動向、および最新のスマートフォン解体をベースに、FPCの需要・技術動向と今後の展開について解説いたします。

フレキシブルエレクトロニクス最前線 ニーズ・有望市場と材料・加工・生産技術の最新動向

2017年10月19日(木) 10時30分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、フレキシブルエレクトロニクスについて、実用化が進んでいる分野での実施例を多く取り上げて、今後の技術の方向性を解説いたします。また事業化が失敗した例についても紹介いたします。

プリント配線板の微細配線形成と表面処理技術

2017年7月26日(水) 10時30分 ～ 16時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、プリント配線板、銅箔、樹脂/金属の密着性向上について解説いたします。

FPCの最新市場・技術動向

2017年4月18日(火) 10時30分 ～ 16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、スマートフォン・車載用途・ウェアラブル・IoT/M2Mなど電子機器の多様化機能に対応するフレキシブルプリント基板技術について最新市場と技術動向を詳解いたします。

車載用フレキシブル配線板の材料技術と耐熱信頼性向上

2017年1月16日(月) 10時30分 ～ 17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、車載用フレキシブル配線板について、照明、センサ、ディスプレイ、スイッチなど適用箇所ごとの使われ方、要求特性を解説いたします。

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