第1部 超微細回路を簡便・高速・大面積に印刷できる新原理の印刷技術

(2017年1月27日 10:30〜12:10)

　プリンテッドエレクトロニクスは、電気回路なのに、軽い、曲げられる、そして不要になったら捨てても環境に負荷を与えない、しかも、大面積にできるという利点が注目を浴びておりますが、親撥パターンに導電性インクを塗布するという従来の印刷手法では十分な性能を発揮できませんでした。
　本技術では、親撥パターンに付与された反応性を利用し、塗布インクと反応性表面をその場で反応させることにより、導電性パターンが基板から剥がれにくくなるだけでなく、印刷の低温プロセス化、コーヒーリングフリー化に成功しました。
　講演では、開発の経緯から分かりやすくお話し致します。

1. 導電性パターン印刷法の技術的背景
   1. 導電性パターン印刷における要求
   2. プリンテッドエレクトロニクスにおける印刷技術
   3. 従来の導電性パターン印刷法の課題
   4. インクという液体 (液体から導体へ)
2. 導電インク材料の改良
   1. ナノメタルインクとは (両立しにくい安定性と低温プロセス)
   2. 山形大学栗原教授のアルキルアミン基銀ナノインクの登場 (低温プロセスで低抵抗)
3. スーパーナップ法開発
   1. 従来の印刷法と山形大インクの相性 (悪い)
   2. 反応性の利用 (高温アニールフリー)
   3. スーパーナップのメカニズム
   4. 室温付近での高品質印刷 (高精細な転写パターン、コーヒーリングフリー、基板との高密着)
4. 応用例
• 質疑応答

第2部 金属ナノ/マイクロ粒子ペーストを用いた高速レーザめっき法とその電子部品への応用

(2017年1月27日 13:05〜14:35)

　必要箇所に塗布した金属ナノ/マイクロ粒子ペーストをレーザ照射により焼結でき、大気中で全工程 (印刷→仮乾燥→レーザ焼結、基本的に前処理・後処理不要) が可能で、金属ナノ粒子の印刷・焼成膜の多孔質構造と低密着性を解決し、金属基板への電気接点形成や樹脂基板への微細配線への応用ができ、部分めっきのインライン化が小規模設備投資で可能な手法について紹介する。

1. 緒言
2. オンデマンド高速レーザめっき法
   1. 金属ナノ/マイクロ粒子ペースト
   2. 塗布工程
   3. ペースト及び基板の光学物性
   4. レーザ照射工程
   5. レーザめっき膜の物性
3. 高速レーザめっき法の電子部品への応用
   1. 銀ナノ粒子ワイヤボンディングパッド形成
   2. ステンレス鋼への金ナノ粒子電気接点形成
   3. 熱硬化性樹脂への銅マイクロ粒子微細配線
4. 高速レーザめっき装置
5. 結言
• 質疑応答

第3部 ポリマー表面や曲面へ適用可能な金属微細3Dプリンティング技術

(2017年1月27日 14:50〜16:30)

　これまでの金属粉体焼結による3D造形技術の常識を覆すフェムト秒レーザによる直接還元描画法とその応用について概説する。
　本手法は、真空環境が必須と思われてきた微細金属パターンのレーザ描画を大気中で、しかもウエットな状態でも実現可能である。
　さらに、同一プロセス中での還元度の調整による金属/半導体パターンの選択描画、ポリマー (プラスチック) との隣接描画や交互描画も可能である。
　まだ開発途上にある描画法であるが、それゆえに可能性も大きく、センサや各種新規構造体への応用についても述べる。

1. はじめに
2. フェムト秒レーザ還元直接描画法
   1. プロセス概要
   2. CuOナノ粒子の還元焼結
   3. Cu/Cu2O選択描画
   4. NiOナノ粒子の還元焼結
3. デバイスへの応用
4. 金属 – ポリマー複合微細構造体への応用
5. おわりに
• 質疑応答