技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

パワーエレクトロニクス + 電源 + インバータ + コンバータ + 電子部品 + 半導体のセミナー・研修・出版物

自動車の電動化に向けた、SiCパワーデバイス・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向

2021年5月27日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

車載センサ・電子部品の実装技術への現在・今後の要求特性

2021年5月25日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、自動運転技術に関するセンサを含めた車載センサ・電子製品の実装技術の現在と今後において、重要になる技術に関して事例を交えて解説いたします。

導入講座 DC/DCコンバータの基礎

2021年5月25日(火) 10時00分17時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、系統連系用インバータ・システムやパワーコンディショナーを設計・評価するために重要となる技術を、実践的な立場に立って基礎から分かり易く解説いたします。

xEV用駆動モータ・PCUの発熱問題と冷却技術

2021年5月24日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電気自動車において電力変換を担い、電費に直接影響を与えるPCU (パワーコントロールユニット) の役割、構成、小型化・高出力化に向けた技術動向やPCUを構成するインバータ、コンバータ等の自動車用パワーエレクトロニクス技術動向等を解説いたします。

EVの最新技術動向と将来展望

2021年5月21日(金) 12時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、将来に向けたEVの技術開発とビジネス戦略に役立てるため、最新の動向と今後の展望について解説いたします。

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

2021年5月20日(木) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

半導体産業動向: 主要メーカーの戦略とアプリケーションの動向について

2021年5月18日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

徹底解説 超精密研磨/CMPプロセス技術 基礎から応用に関する最新動向

2021年5月12日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 オンライン 開催

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

電磁ノイズ低減を実現するシールド技術の基礎と応用

2021年5月11日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

自動車電動化へのSiC/GaNパワーデバイスの最新開発状況と普及予測、課題

2021年5月10日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向

2021年4月27日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電気自動車において電力変換を担い、電費に直接影響を与えるPCU (パワーコントロールユニット) の役割、構成、小型化・高出力化に向けた技術動向やPCUを構成するインバータ、コンバータ等の自動車用パワーエレクトロニクス技術動向等を解説いたします。

先進半導体パッケージ形成プロセスの基礎と今後の開発動向及び市場動向

2021年4月26日(月) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、Chiplet、Si bridge、3D FanOutの中核プロセスの基礎を再訪し、再配線 (RDL) の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理しながら、異種デバイス集積化の今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

車載半導体の品質保証 5時間集中講座

2021年4月26日(月) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。

5Gに対応する部品・部材の技術動向と今後の課題

2021年4月23日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・高周波の基礎知識の理解と5G対応材料の課題とその解決策について解説いたします。

最新CMP技術 徹底解説

2021年4月23日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察する。

半導体市場の動向とこれからの動き

2021年4月22日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

三次元実装/TSVおよび先端半導体パッケージの最新技術と研究開発動向

2021年4月22日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。

半導体洗浄の基礎とポイント・コツ、トラブルへの対策・考え方

2021年4月21日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。

半導体洗浄の基礎とクリーン化技術のノウハウ

2021年4月16日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説いたします。
特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説いたします。

コンテンツ配信