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5Gに対応する部品・部材の技術動向と今後の課題

5Gに対応する部品・部材の技術動向と今後の課題

~5G/Beyond 5G通信技術に対応するために必要となる材料特性とは~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、5G・高周波の基礎知識の理解と5G対応材料の課題とその解決策について解説いたします。

開催日

  • 2021年4月23日(金) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 5Gの背景と基礎知識と現在の課題
  • 機器に使用される材料や電子部品関係の情報
  • 5Gの動向
  • 高周波の基礎知識

プログラム

 2020年後半から本格的に5Gの運用が始まった。しかし5Gの特徴である3つの機能がすべて利用できる状況にはなっていない。5Gの特徴の解説とその産業界への応用、また現状抱えている課題とその背景および技術的な対応策を解説する。またBeyond5Gに関しても解説する。
 高周波 (無線) は専門家以外にとっては取りつきにくい技術分野であるが、専門家以外の方々にとって入門編となるようなわかりやすい解説を行う。5G用部品、特にプリント基板に関して解説する。

  1. 携帯電話の推移
    1. 通信の歴史
    2. セルラーフォン規格の推移
    3. 携帯電話通信速度の推移
  2. 5Gとは
    1. 概略
    2. 5Gとは何か
    3. 5Gの基本コンセプト
  3. 5Gの用途
    1. 5Gの用途
    2. 実社会への影響
  4. 5Gの課題
    1. 5Gの課題
    2. ローカル5G
    3. なぜミリ波
  5. Beyond5G
    1. 概略
    2. 求められる技術
    3. 技術仕様の方向性
    4. 実現のための要素技術
  6. 高周波とは
    1. 概略
    2. 波の性質
    3. 電気の基礎知識
    4. 電気とは
    5. 直流と交流
    6. 電界と磁界
    7. 高周波の基礎
    8. 電波の分類
    9. 高周波の特性
  7. 電子部品および材料の要求特性
    1. プリント基板
    2. 誘電損失
    3. 誘電率
    4. 基板材料
    • 質疑応答

講師

  • 梶田 栄
    NPO サーキットネットワーク
    理事

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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2021/6/25 マイクロ波用電波吸収体材料の評価と電波吸収体の設計 オンライン
2021/6/29 UWB (超広帯域) 無線のビジネス最前線 オンライン
2021/6/30 熱硬化性低誘電樹脂の設計と特性向上技術 オンライン
2021/6/30 5G・ミリ波対応のプリント基板及び実装技術のノウハウとトラブル対策 オンライン
2021/7/1 高周波回路・EMC設計の基礎技術 東京都 会場

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2019/6/21 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
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