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次世代パワーモジュールの開発動向と高温接合技術

次世代パワーモジュールの開発動向と高温接合技術

オンライン 開催

開催日

  • 2021年5月19日(水) 10時00分 15時00分

修得知識

  • パワーデバイスの最新技術動向 (Si-IGBT, SiCデバイスを中心に)
  • 新構造IGBT (RC-IGBT) の特長、Si-IGBT実装技術
  • SiC-MOSFETの最新デバイス・実装技術
  • Si-IGBTならびにSiC-MOSFETの今後の見通し
  • パワー半導体の高温動作の必要性
  • 接合技術に求められる要件
  • 接合技術の概況とトピックス
  • 接合材料の評価方法

プログラム

第1講 パワーデバイスの開発動向と高温実装技術の必要性

(2021年05月19日 10:00〜12:00)

 近年、世界各国で自動車の電動化開発が大きく進展している。世界最大の自動車市場である中国をはじめヨーロッパはPHEVやEVシフトへ舵を切った。日本、アメリカを巻き込んで世界全体でEV開発がいよいよ本格化している。自動車の電動化性能を決める基幹部品であるパワーデバイスでは、新材料SiCデバイスの普及が大いに期待されている。しかしながら現状では、性能、信頼性、さらには価格の面で市場の要求に十分応えられているとは言えず、シリコンIGBTが依然主役として活躍している。
 本セミナーでは、最新シリコンIGBTデバイスの状況からSiCパワーデバイスの最新技術、さらに最新の実装技術についても解説し、高温実装技術のご利益について説明する。

  1. パワーエレクトロニクスとは?
    1. パワエレ&パワーデバイスの仕事
    2. パワー半導体の種類と基本構造
    3. パワーデバイスの適用分野
    4. シリコンMOSFET・IGBTだけが生き残った。なぜ?
    5. 高温動作のメリットは?
  2. 最新シリコンIGBTの進展と課題
    1. IGBT開発のポイント
    2. IGBT特性改善を支える技術
    3. IGBT特性向上への挑戦
    4. 最新のIGBT技術
      • 逆導通IGBT (RC-IGBT)
      • 高温化パッケージ技術
      • 大口径ウェハ (300mmΦ) 適用
  3. SiCパワーデバイスの現状と課題
    1. 半導体デバイス材料の変遷
    2. ワイドバンドギャップ半導体とは?
    3. SiCのSiに対する利点
    4. SiC-MOSFET特性改善、信頼性向上のポイント
    5. SiC-MOSFET最新技術
  4. 高温対応実装技術
    1. 高温動作ができると何がいいのか
    2. SiC-MOSFETモジュール用パッケージ
    3. ますます重要度を増すSiC-MOSFETモジュール開発
  5. まとめ

第2講 次世代パワー半導体高温動作用接合技術

(2021年05月19日 13:00〜15:00)

 パワー半導体の接合がなぜ必要で、どうような要件があり、現状ではどのような技術があるかを説明します。また、さまざまな実装材料がある中で、接合材料のみの特性をどのように評価したら良いか、特に信頼性の評価方法についてお話しします。

  1. EV/HV技術
  2. 次世代パワー半導体
  3. パワー半導体高温動作用接合技術
    1. 接合技術に求められる要件
    2. 接合技術の概況
    3. 接合技術のトピックス
      1. Cuナノ粒子接合
      2. 高融点はんだ接合
      3. 合金接合
  4. 接合技術の特性評価
    1. 試料構造
    2. 初期特性
    3. 信頼性

主催

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受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
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  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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