技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。
実装は一般的にはPackagingと訳され、電子機器メーカの付加価値、軽/薄/短/小コンセプトを志向する高密度化やモノツクリを具現化する。一方、JISSOは車/電装メーカの付加価値であり、車にマイコン (半導体) を安全に、安く搭載するための技術である。具体的には (EMCに対応する) 半導体の車載応用技術や信頼性技術が統合されている。
JISSOは機械・電気強度の低い半導体を車で使えるように補強し、適切な使い方を提示することで、電子制御ユニット (ECU) の品質保証に貢献する。つまり、ECU (=半導体) の故障はJISSOの失敗である。ECU品質は購入する半導体・電子部品の品質に依存する。購入部品は本来、受入検査で認定し保証する。しかし、半導体は受入検査が困難で、品質保証のネックとなっていた。車載半導体の認定試験であるAEC Q-100は、半導体単体の信頼性試験であり、車載の「使い方」を保証できず、受入検査の代用としては不十分である。
日本の自動車産業に培われたJISSOはECU/半導体故障解析を通して半導体の脆弱性を把握し、それらを補強する技術として発展してきた。これは英語のPackagingの意味とは対比しないため我々はJISSOとしている。このセミナーはJISSOを体系的に解説する初の機会であり、具体的には半導体の使い方/安全設計をJISSOレビューすることにより、車載半導体の新しい認定プロセスを提示する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
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