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本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。

本セミナーでは、洗浄・洗浄バリデーションの背景を踏まえ、洗浄バリデーション実施の基本となる残留限度値の考え方やワーストケース、ホールドタイム、残留物の評価法などに加え、リスクマネジメントにおける主観性の最小化やライフサイクルを通した取り組み (特に最近査察でも指摘されるという日常的な工程検証 (Continued Process Verificationについて) 、そこに係る知識管理の問題を含めて解説いたします。

本セミナーでは、リスクに基づいた洗浄バリデーションに焦点を当て、GMP下で行われる洗浄・洗浄バリデーションのための基本的なプロセス、評価のための残留限度値設定上の課題とその対応策、ホールドタイム設定、残留物評価のための分析方法とその検討課題、そして査察と指摘を受けた時の対応などについて、これまで実施してセミナーにおける参加者からの質問を基に解説を行います。
また、残留限度値設定のための考え方と具体的な計算方法についてもわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、リスクに基づいた洗浄バリデーションに焦点を当て、GMP下で行われる洗浄・洗浄バリデーションのための基本的なプロセス、評価のための残留限度値設定上の課題とその対応策、ホールドタイム設定、残留物評価のための分析方法とその検討課題、そして査察と指摘を受けた時の対応などについて、これまで実施してセミナーにおける参加者からの質問を基に解説を行います。
また、残留限度値設定のための考え方と具体的な計算方法についてもわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、再生医療等製品におけるバリデーションについて取り上げ、ガイドラインと具体事例を基に、設備機器の適格性評価、製造工程、プロセスシミュレーション、洗浄、滅菌、分析法などバリデーションの評価方法を解説いたします。

本セミナーでは、洗浄バリデーションの三極規制を解説した上で、洗浄バリデーションのリスク評価・管理、残留許容値の算出、設定での考え方、回収率の測定と残留許容値の設定、サンプリング (スワブ法、リンス法) 、許容値内でのアラート設定の在り方や社内運用のポイント、洗浄の計画、実施と手順書作成、そして封じ込め技術や漏洩防止対策等を事例を交えて解説いたします。

本セミナーでは透明化粧品 (化粧水・クレンジング剤) の処方に必要な化粧品に関関する法規制を守り、成分の安全性を自ら確認をしながら、化学構造、物理的性質を加味した成分の処方設計および評価を進める方法について基礎から解説いたします。

本セミナーでは、治験薬、中間体、洗浄剤、OTC製品、ノンハザード物質、高分子医薬品 (不活化タンパク質断片)、HBELに基づく洗浄管理基準の設定等、製品非接触部と間接製品接触部 (封じ込め機器内部など) における洗浄管理基準、ハザードレベルの違いに応じた運用管理と分子量の違いに応じた運用管理について解説いたします。

本セミナーでは、半導体の洗浄について基礎から解説し、半導体洗浄プロセスの流れ、汚れの除去メカニズム、洗浄効果を高める考え方、課題の原因と対策・未然防止について詳解いたします。

本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術、課題について解説いたします。
また、残渣除去性の評価、表面酸化状態の解析と、その注意点について解説いたします。

本セミナーでは、半導体の洗浄について基礎から解説し、半導体洗浄プロセスの流れ、汚れの除去メカニズム、洗浄効果を高める考え方、課題の原因と対策・未然防止について詳解いたします。

本セミナーでは、治験薬、中間体、洗浄剤、OTC製品、ノンハザード物質、高分子医薬品 (不活化タンパク質断片)、HBELに基づく洗浄管理基準の設定等、製品非接触部と間接製品接触部 (封じ込め機器内部など) における洗浄管理基準、ハザードレベルの違いに応じた運用管理と分子量の違いに応じた運用管理について解説いたします。

本セミナーでは、品質保証の歴史な経緯から、バリデーションが必要になった経緯、そして2011年FDAが新たなバリデーションガイダンスを出すことが必要になったのか、また、バリデーションと製剤開発の係わり、3Lots製造がバリデーションの必須要件か、などについて解説いたします。