技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、品質保証の歴史な経緯から、バリデーションが必要になった経緯、そして2011年FDAが新たなバリデーションガイダンスを出すことが必要になったのか、また、バリデーションと製剤開発の係わり、3Lots製造がバリデーションの必須要件か、などについて解説いたします。
本セミナーでは、品質保証の歴史な経緯から、バリデーションが必要になった経緯、そして2011年FDAが新たなバリデーションガイダンスを出すことが必要になったのか、また、バリデーションと製剤開発の係わり、3Lots製造がバリデーションの必須要件か、などについて解説いたします。
本セミナーでは、化学プロセスにおけるスケールアップについて基礎から解説し、豊富なスケールアップトラブルの事例と対策を用いて解説いたします。
本セミナーでは、化学プロセスにおけるスケールアップについて基礎から解説し、豊富なスケールアップトラブルの事例と対策を用いて解説いたします。
本セミナーでは、医薬品生産の実務で誰もが悩む「残留許容値の設定」「サンプリング方法」「ホールドタイム (DHT/CHT) 」から、オペレーターが品質を守る自主保全の仕組み構築方法など網羅して解説いたします。
本セミナーでは、界面活性剤について基礎から解説いたします。
豊富な実験データを用いた概念的な理解を重視し、専門外の技術者にもわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、界面活性剤について基礎から解説いたします。
豊富な実験データを用いた概念的な理解を重視し、専門外の技術者にもわかりやすく解説いたします。
本セミナーでは、医薬品生産の実務で誰もが悩む「残留許容値の設定」「サンプリング方法」「ホールドタイム (DHT/CHT) 」から、オペレーターが品質を守る自主保全の仕組み構築方法など網羅して解説いたします。
本セミナーでは、バイオ医薬品製造設備を対象として、洗浄バリデーションの基本的考え方から、残留許容限度の設定、ワーストケース選定、サンプリング・分析法、CIP/SIPの評価、ホールドタイム、キャンペーン製造、継続的洗浄検証までを実務的に解説いたします。
また、FDA査察における最近の洗浄バリデーション指摘事例と、2026年に改訂されたPIC/S PI 006-4の動向を踏まえ、査察時に「なぜこの条件・基準でよいのか」を科学的に説明できる洗浄バリデーションの構築方法を紹介いたします。
本セミナーでは、半導体洗浄について取り上げ、パーティクル付着のメカニズムと除去技術を解説いたします。
高圧スプレー、二流体スプレー、メガソニック・超音波、ブラシ洗浄の特徴と使い分け、洗浄条件を設定するときの考え方について解説いたします。
本セミナーでは、バイオ医薬品製造設備を対象として、洗浄バリデーションの基本的考え方から、残留許容限度の設定、ワーストケース選定、サンプリング・分析法、CIP/SIPの評価、ホールドタイム、キャンペーン製造、継続的洗浄検証までを実務的に解説いたします。
また、FDA査察における最近の洗浄バリデーション指摘事例と、2026年に改訂されたPIC/S PI 006-4の動向を踏まえ、査察時に「なぜこの条件・基準でよいのか」を科学的に説明できる洗浄バリデーションの構築方法を紹介いたします。
本セミナーでは、化学プロセスにおけるスケールアップについて基礎から解説し、豊富なスケールアップトラブルの事例と対策を用いて解説いたします。
本セミナーでは、化学プロセスにおけるスケールアップについて基礎から解説し、豊富なスケールアップトラブルの事例と対策を用いて解説いたします。
本セミナーでは、化学プロセスのスケールアップで押さえるべき影響因子と予測計算、ラボ・パイロット実験の考え方を基礎から解説いたします。
また、反応条件の最適化、撹拌翼・所要動力・混合速度、晶析での粒子径制御やスケーリング防止、濾過抵抗・圧縮性指数・濾布選定等、各操作のポイントについて実際のトラブル・改善事例を交えて解説いたします。
本セミナーでは、化学プロセスにおけるスケールアップについて基礎から解説し、豊富なスケールアップトラブルの事例と対策を用いて解説いたします。
本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術、課題について解説いたします。
また、残渣除去性の評価、表面酸化状態の解析と、その注意点について解説いたします。
本セミナーでは、医療機器の洗浄バリデーションの考え方、医療機器の滅菌バリデーションおよび包装プロセスにおける滅菌バリデーションを分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、化学プロセスにおけるスケールアップについて基礎から解説し、豊富なスケールアップトラブルの事例と対策を用いて解説いたします。
本セミナーでは、半導体洗浄について取り上げ、パーティクル付着のメカニズムと除去技術を解説いたします。
高圧スプレー、二流体スプレー、メガソニック・超音波、ブラシ洗浄の特徴と使い分け、洗浄条件を設定するときの考え方について解説いたします。
本セミナーでは、医療機器の洗浄バリデーションの考え方、医療機器の滅菌バリデーションおよび包装プロセスにおける滅菌バリデーションを分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。
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本セミナーでは、先端半導体で要求される洗浄技術、課題について解説いたします。
また、残渣除去性の評価、表面酸化状態の解析と、その注意点について解説いたします。
本セミナーでは、半導体のウェット洗浄の基礎からパーティクルの付着・除去・再付着を界面、流体、機械力、静電気の観点で体系的に解説いたします。
本セミナーでは、医薬品品質システム (PQS) 、汚染管理戦略 (CCS) の基礎から解説し、残留限度値設定の最新動向、各種洗浄剤の特徴、スワブサンプリング法・リンス法での留意点、回収率テストの実施例について解説いたします。
本セミナーでは、医薬品品質システム (PQS) 、汚染管理戦略 (CCS) の基礎から解説し、残留限度値設定の最新動向、各種洗浄剤の特徴、スワブサンプリング法・リンス法での留意点、回収率テストの実施例について解説いたします。